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ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件及各电路网络的开、成批量板子，附加值高且定型的板子的测试。济南在线测试仪器品牌

ICT测试不良及常见故障的分析方法：开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。济南ICT测试仪器厂家报价PCBA制作ICT治具的注意事项：形状以正方形较佳。

各种ICT测试治具的制作流程：1、要根据情况选用适当‌‌的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。4、测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。ICT测试治具使用的板材分析：测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探细孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的夹具，出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。

ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢？ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品，那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢？能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此，所以ICT测试治具的功能强大，能给客户带来巨大的效益，也能得到普遍的运用，大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。

欧盟认为信息与通信技术（ICT）除了技术上的重要性，更重要的是让经济落后的国家有了更多的机会接触到先进的信息和通信技术。世界上许多国家都建立了推广信息通信技术的组织机构，因为人们害怕信息技术落后国家如果不抓紧机会追赶的话，随着信息技术的日益发展，拥有信息技术的发达国家和没有信息技术的不发达国家之间的经济差距会越来与大。正在全球范围内推广信息通信技术发展计划，以弥补国家之间的信息鸿沟。关于售后，大可放心，一次合作终身合作。ICT测试仪的测试针保养：针头再有一些状况不是只用刷子清洁就可以。济南在线测试仪器品牌

ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。济南在线测试仪器品牌

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。济南在线测试仪器品牌

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