上海电路板印制用覆铜板

覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。覆铜板在集成电路中充当工业基础材料，其质量将直接影响线路板的性能、品质、可靠性及稳定性。传统覆铜板基材受材料特性影响，介电常数和介质损耗较高，无法满足高频信号传输质量要求，因此更换更低介电常数和低介质损耗的新型基材材料和填充材料成为主要方向。目前，凭借优异的介电常数和低介质损耗性能，二氧化硅材料作为增强材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成为高频高速覆铜板较主要的技术路线。覆铜板按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。上海电路板印制用覆铜板

覆铜箔层压板按粘合剂类型分类，覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型号，按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。PCB行业覆铜层压板衡量覆铜板质量的标准有哪些？

覆铜箔板挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。(1)覆铜箔聚酯薄膜(PET) 覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸温定性,缺点是耐热性差,受热后尺寸变化大,不耐焊接, 工作温度较低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PI)覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性,耐气候性等,较突出的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度T:高于220'C;缺点是吸湿性较高,高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。PI 适用于高速电路微带或带状线式的信号传输的挠性印制板,也是目前挠性基材中应用较多的一种基材。

国内常用覆铜板的结构及特点：（1）覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板，是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜箔板制造生产铸造工艺：铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。陕西CCL覆铜板

覆铜基板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。上海电路板印制用覆铜板

覆铜箔板存储、运输要注意哪些事项？对于单面覆铜板或者绝缘板，因为缺少铜箔的保护及其材质问题，很容易存在吸潮问题，因而对储存的环境要求较高，同时存储时间大幅降低，一般为一年以内，单面纸基板及CEM-1板材更应该要特别注意，很容易因吸潮导致耐热性下降、板翘，因此要特别注意保存环境，尽量保管在温度25度以下、相对湿度50%以下、阴凉干燥的库房中。在板材的储存方式上，不能悬空放置、不应无靠架地歪斜放置，特别是无卤基材应该特别严加管控，不可和常规有卤材质一起放置。上海电路板印制用覆铜板

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