江苏CCL覆铜基板厂家联系方式

覆铜板和pcb板的区别：1、PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子 元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。 2、覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。3、PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。覆铜板按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。江苏CCL覆铜基板厂家联系方式

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。上海刚性覆铜层压板费用覆铜板压力的大小是以树脂能否适当流动，外观不出现干花等为原则。

根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。衡量覆铜板质量的标准：外观：包括但不限于，对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、小孔的尺寸要求，和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。电性能：包括但不限于，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。化学性能：包括但不限于，燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。环境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。

PCB覆铜箔层压板制造方法：PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量较大。为了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。环氧树脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。覆铜板对于PCB产品的性能至关重要。

覆铜板的种类之等级区分是怎样的？FR-4AB级覆铜板：此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格较具竞争性，性能价格比也相当出色。FR-4B级覆铜板：此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格较为低廉，但客户应注意选择使用。CEM-3系列覆铜板：此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD，DVD，玩具，游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。覆铜板按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。江苏覆铜板价格

覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。江苏CCL覆铜基板厂家联系方式

PCB覆铜箔层压板介绍：覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量较大、较重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，然后在适当温度下烘干至一阶段，在得到预浸渍材料之后(简称浸胶料)，然后将它们按工艺的要求和铜箔进行叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外，还能够帮助实现它们之间的电气连接或电绝缘。江苏CCL覆铜基板厂家联系方式

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