上海PCB行业覆铜层压板生产企业

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC），FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，很好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。上海PCB行业覆铜层压板生产企业

覆铜箔板的性能要求：外观要求，金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、气孔等缺陷，表面平滑性、铜箔轮廓度等，层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷。尺寸要求，长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对角线长度偏差）、板厚精度等。电性能要求，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等。上海PCB行业覆铜层压板生产企业挠性覆铜板分为聚酯薄膜型、聚酰亚胺薄膜型及极薄电子玻纤布型等三种。

PCB覆铜箔层压板制造方法：PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料：制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高，与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环，那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。

覆铜板故障排除：基板起花，（1）粘结片上树脂B阶百分含量太低（表现在粘结片的GT值很低，RF%很小，树脂可溶性很低等，俗称粘结片太老），用手指折粘结片边角，FR-4粘结片没有脆性。当粘结片太老，大部分树脂已转化为C阶时，粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融，其密度又较低，存在许多微气孔，对光线形成散射，于是呈现白色。而且，已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起，于是产生界面， 所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。（2）热压菜单不合适。（3）垫板材料数量不够或已失去弹性，起不到良好的缓冲压力，使压力分布均匀与缓热，使温度分布均匀作用。（4）粘结片吸潮基板也容易出现起花。（5）由不同偶联剂处理的玻璃布制得半固化片，其固化速率可能存在差异，当混配混压时，基板存在起花风险。覆铜板根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型。江苏电路板印制用覆铜基板费用

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景。上海PCB行业覆铜层压板生产企业

使用PCB线路板覆铜层压板问题对策：在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。上海PCB行业覆铜层压板生产企业

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