阻燃覆铜箔层压板生产企业

时间:2022年09月11日 来源:

随着电子信息技术的进步,覆铜板对粉体依赖越来越大,需求越来越大!覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型:LowDk/Df低介电常数/低介电损耗,高频覆铜板需求),导热性能,无卤阻燃能力,高填充(低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关),耐热性(高Tg材料),杂质控制(影响电气及导热能力等),粒度尺寸(基板薄型化,需要小尺寸的填料)及填料颗粒分散问题等等。通常,我们可以按照覆铜板的基材不同,将刚性覆铜板分为四大类:纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。挠性覆铜板除可静态的弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。阻燃覆铜箔层压板生产企业

覆铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。结构:基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。阻燃覆铜箔层压板生产企业作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。

覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量覆铜板质量的主要非电技术标准有以下几项:1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。4、覆铜指标-耐浸焊性:耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。除此以外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐化物等。

覆铜箔层压板在装车时应该注意:1、运输车辆必须车况良好,车厢底面应平整、清洁;2、较底层的覆铜箔层压板反面向下,较顶层的覆铜箔层压板反面向上,要挤压紧凑、密实,防止产品在运输过程中挤压变形、磨伤等损坏;3、捆绑绳或捆绑带在拐角处不能和板直接接触,绑带和产品拐角部位必须垫夹板护边,并注意掌握捆绑力度,防止产品出现边角变形;4、产品装车后,司机应该检查确保车厢两边保持平衡,不得出现较明显的歪斜现象;5、雨雪天装车应采取有效的防雨雪措施。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。

按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类,其中刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔,因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。覆铜板指标的抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力。阻燃覆铜箔层压板生产企业

覆铜基板各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。阻燃覆铜箔层压板生产企业

覆铜板从基材考虑主要可分类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。若按形状可分成:覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。阻燃覆铜箔层压板生产企业

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