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传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。制作流程：PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。作为高频线路用的覆铜板，必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；薄型覆铜基板厂家联系方式

覆铜板压温度控制：温度一般可分为三个阶段，升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下：a、升温段：升温速率快慢直接影响板材流胶大小；b、恒温段：提供树脂完全固化所需的能量及时间；c、降温段：逐步冷却以降低内应力，减少板弯板翘发生。在设定压制工艺温度时候，必须要掌握以下几个方面的参数：材料熔融温度、升温速率，树脂固化温度、压机高温设定温度及高温恒温时间。材料熔融温度是指温度升高到熔融温度点时的温度（可以通过动粘度测试确定材料熔融温度点，一般在70~80℃左右）。当料温超过熔融温度时，树脂由固体状态变成流体状态，这时候树脂以一部分圆心方式从板中往四面流动，一部分开始渗透到玻璃纱中，挤出玻璃纱中的残留气泡，随着温度的升高，树脂流动性经历从小--大--小，较后到达固化温度时候，树脂完全停止流动。薄型覆铜基板厂家联系方式覆铜板普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板储存要求：1、PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化；受潮容易质变，影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放，储存在温度不超过40度，相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米，每托单独罝放，不得将两码及两码以上的重叠堆放，避免受压造成板材弯曲变形；避免堆放覆铜板滑落，引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月，超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。

国内常用覆铜板的结构及特点有哪些？覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。要注意一点的是，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景。

覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。覆铜基板各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。薄型覆铜基板厂家联系方式

覆铜板指标的抗弯强度主要取决于敷铜板的基板材料。薄型覆铜基板厂家联系方式

覆铜箔板挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。(1)覆铜箔聚酯薄膜(PET) 覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸温定性,缺点是耐热性差,受热后尺寸变化大,不耐焊接, 工作温度较低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PI)覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性,耐气候性等,较突出的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度T:高于220'C;缺点是吸湿性较高,高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。PI 适用于高速电路微带或带状线式的信号传输的挠性印制板,也是目前挠性基材中应用较多的一种基材。薄型覆铜基板厂家联系方式

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