安徽薄型覆铜箔板厂家推荐

常用PCB覆箔板型号：按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱玻璃纤维制品或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。安徽薄型覆铜箔板厂家推荐

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材，是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。主要挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。在这些挠性基材中按制造工艺方法不同又分为二层法和三层法挠性基材，两者的区别在于：三层法是传统的工艺方法制造，即由铜箔，绝缘薄膜和黏结剂复合热压面成； 二层法是田绝缘溥膜与铜箔组成，它有几种不同的制作工艺方法，但共同特点是没有黏结剂。 二层法与三层法挠性基材比较，其优点是厚度薄、质量轻、挠曲性能与阻燃性更好，易于阻抗匹配，尺寸稳定性好。湖南覆铜箔板生产企业衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。

覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂，覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量较大。酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。在纸基覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。

刚性覆铜箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由树脂、增强材料与铜箔层压制成,是目前发展较成熟,品种和类别较多的一大类印制板基材,其分类有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有铜箔,由陶瓷基材、键合黏结层和导电层(铜箔)构成。 陶瓷基材热膨胀系数小、导热性好、尺寸稳定,大多作为器件的芯片载板或组合器件的基板,也是比较理想的表面安装用印制板的基材; 但是基板尺寸较小、脆性大、硬度高,难以加工,介电常数较大。金属基材: 金属基板的印制板基材,一般由金属板层、绝缘层和铜箔三部分构成,金属基的基材又根据其结构、组成和性能的不同分为三种形式。覆铜板是所有电子整机不可缺少的重要电子材料。

PCB覆铜箔层压板介绍：覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量较大、较重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，然后在适当温度下烘干至一阶段，在得到预浸渍材料之后(简称浸胶料)，然后将它们按工艺的要求和铜箔进行叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外，还能够帮助实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆铜箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。安徽薄型覆铜箔板厂家推荐

覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。安徽薄型覆铜箔板厂家推荐

覆铜板所需具备的共同性能：在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。安徽薄型覆铜箔板厂家推荐

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