上海模拟抗震性能设备哪里有
上海天梯检测——输入瞬态高压测试 PFC电路采用平均值电路进行过欠压保护,因此在输入瞬态高压时,PFC电路可能会很快实现保护,从而造成损坏,测试一次电源模块在瞬态情况下的稳定运行能力以评估地震。 测试方法: A、额定电压输入,用双踪示波器测试输入电压波形合过压保护信号,输入电压从限功率点加5V跳变为300V,从示波器上读出过压保护**00V的周期数N,作为以下试验的依据。 B、额定输入电压,电源模块带满载运行,在输入上叠加300V的电压跳变,叠加的周期数为(N-1),叠加频率为1次/30s,共运行3小时。常见的地震测试有哪些?上海模拟抗震性能设备哪里有
温湿环境试验系列 序号 项目 试验范围 1 高温试验 (1)高温箱(小) 常温~300℃ (2)1m3 常温~100℃ (3)16 m3 常温+10℃~80℃ (4)40 m3 常温+10℃~80℃ 2 低温试验 (1)0.2 m3 -40℃ (2) 1m3 -40℃ (3)16 m3 -40℃ (4)16 m3 -40℃--70℃ 3 恒定湿热 (1)0.2 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H (2) 1m3 20℃~80℃ 20%~98%R.H (3)16 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H (3)40 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 4 交变高低温湿热 (1)0.2m3 -20℃~80℃ 30%~95%R. (2)1m3 -40℃~80℃ 20%~98%R.H (3)16 m3 -40℃~80℃ 30%~95%R.H 5 盐雾试验 35℃~50℃ 250L (1) 中性盐雾 (2) 铜加速乙酸 (3) 交变盐雾上海移动基站抗震性能联系方式地震测试需要使用什么设备?
上海天梯检测,输入低压点循环测试 一次电源模块的输入欠压点保护的设置回差,往往发生以下情况:输入电压较低,接近一次电源模块欠压点关断,带载时欠压,断后,由于电源内阻原因,负载卸掉后电压将上升,可能造成一次电源模块处于在低压时反复开发的状态。 电源模块带满载运行,输入电压从(输入欠压点-3V)到(输入欠压点+3V)缓慢变化,时间设置为5~8分钟,反复循环运行,电源模块应能正常稳定工作,连续运行较少0.5小时,电源模块性能无明显变化。
地震是破坏力的自然灾害之一,会造成毁灭性损失。地震除了会损坏建筑物和结构,被毁坏的设备也可以直接或间接地造成危害。为了保障公众安全,产品的抗震安全措施需要在一定时间内,一定水平的地震作用下通过抗震鉴定或抗震验证。地震模拟振动台是对进行抗震性能试验的工具,地震台将地震波按照理论进行缩放,同时产品也进行缩放后安装于台面之上,通过振动台实现地震波再现,对产品的结构和性能进行地震模拟。地震模拟实验中的问题:在地震模拟实验中,会采用加速度计和应变传感器来测量模型结构的动力响应。以地震台对建筑模型进行抗震实验是现有条件下获得*接近于真实数据的实验手段。但是也有一些缺点需要建造尽可能还原真实建筑物理特性的模型进行实验,试验后,模型会出现破损甚至毁坏。单次振动实验的成本高昂,花费很大的人力、物力与时间。因此,在振动实验中获取尽可能多的数据成果是建筑模型振动实验的关键所在。实验时,会在模型结构上设计安装很多个应力计、加速度计等传感器,这些附着设备在地震实验中可能会对实验产品产生直接作用,造成物理影响,干扰数据精确度。随着地震波的强度增加,为保护成本高昂的传感器,当模型处于濒临毁坏的时刻,会主动中断实验。 地震测试可以分为哪些呢?
上海天梯检测——高压空载,低压限流态运行试验 测试说明: 高压空载运行是测试模块的损耗情况,尤其是带软开关技术的模块,在空载情况下,软开关变为硬开关,模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时,模块的损耗情况,通常状态下,模块在低压输入、满载输出时,效率较低,此时模块的发热较为严重。 测试方法: A、将模块的输入电压调整为输入过压保护点-3V,模块的输出为较低输出电压,空载运行,此时,模块的占空比为较小,连续运行2小时,模块不应损坏; B、将模块的输入电压调整为欠压点+3V,模块的输出为较高输出电压的拐点状态,此时模块的占空比为较大,连续运行2小时,模块不应出现损坏软件地震测试的主要目的有哪些?上海电气设备抗震性能检测中心
性能测试是地震测试吗?上海模拟抗震性能设备哪里有
上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的: 地震发生时,通讯信号及电子产品都会被损害,提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要,其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先,电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的,随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备,复杂程度不断地增长。其次,电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外,从热带到寒带,从陆地到深海,从高空到宇宙空间,经受着不同的环境条件,除温度、湿度影响外,海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响,导致产品失效的可能性增大。 第三,电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管,现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路,电子产品正朝小型化、微型化方向发展,其结果导致装置密度的不断增加,从而使内部温升增高,散热条件恶化。上海模拟抗震性能设备哪里有
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