上海进口数显真空烘箱

    本实用新型的目的是，提供一种保温效果好的真空烘箱，降低设备使用成本，并能高效排出水蒸汽。本实用新型采用的技术方案如下：热对流真空烘箱，包括真空箱体和密封门，真空箱体内壁设置无孔镜面不锈钢板、有孔镜面不锈钢板，这两种不锈钢板组合配对装配，无孔的靠箱体内壁，有孔的在箱体内表面，真空箱体上部和下部都设有氮气进气口。真空箱体顶部设置有孔镜面不锈钢板；无孔镜面不锈钢板与有孔镜面不锈钢板之间距为5—15mm，当部分热量辐射传到无孔不锈钢板后，热量通过有孔不锈钢板上的小孔传到箱体中，持续保持中心温度，达到降低设备功耗的目的。该实用新型与现有技术比具有以下效果：有孔镜面不锈钢板能有效地将板与板夹层中的温度通过小孔辐射到真空箱体中，并形成温度对流，减少热量损失。真空箱体顶部和下部两侧的氮气进气口，能快速将水蒸汽排挤到箱体上部，减少静置的时间，提高生产效率。使用时预先对氮气加热，可减少水珠的形成，尽量多地排出水蒸汽，提高烘干效率。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体，一目了然。上海进口数显真空烘箱

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求一、技术指标与基本配置：1、洁净度：Class100级2、氧含量（配氧分析仪）：高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃4、控温稳定度：±1℃；5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；6、腔体数量:2个,上下布置；单独控温7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶8、空炉升温时间：1.5h；9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷)；10、智能控制系统：PCL+PC工控电脑杭州双层钢化玻璃观察窗真空烘箱监控系统真空箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭，应用松软棉布擦拭。

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。

从结构上分析，一般的干燥箱外壳都是采用冷轧钢板制造，但是从厚度上将，差别却很大。由于真空干燥箱里面的真空环境，为防止大气压压坏箱体，其外壳厚度要较鼓风干燥箱大些许，一般是选择钢板越厚质量越好，使用寿命也越长。为便于观察，在干燥箱的箱门都设有玻璃窗，一般有钢化玻璃和镶嵌门上的普通玻璃，杭州宏誉智能科技有限公司生产干燥箱箱门全部采用钢化玻璃，虽价格稍贵，但是外观漂亮，对于操作人员的安全更是有力的保障。依据真空泵的性能，抽到压力表为真空泵的极限值为准；

    为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性，通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤，在真空或干燥氮气的机台中，以150～200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分，在此温度下，晶片表面大约保留了一个单分子层的水。涂胶后，晶片须经过一次烘烤，称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常，软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高，但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定，典型的软烘温度是90～100℃，时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。在晶片显影后，为了后面的高能工艺，如离子注入和等离子体刻蚀，也须对晶片进行高温烘烤，称之后烘或硬烘。这一工艺目的在于：减少驻波效应；激发化学增强光刻胶PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。 本所物料的干燥周期，每隔一段时间观察一下，历力表，温度表，和箱体内的变化，来处理。杭州真空泵抽湿真空烘箱

主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。上海进口数显真空烘箱

互感器生产工艺流程：包扎→二次线圈绕制→二次线圈检测→一次线圈绕制→装模→真空浇注→加热固化→脱模→试验。其中：真空浇注：装入模具内的互感器半成品加热干燥达到工艺要求后，送入互感器用环氧真空浇注设备内，将配置好的环氧混合材料采用真空浇注的方式注入模具内，进行真空脱气处理，达到工艺要求的真空度后，破空取出模具送入电加热烘箱加热固化。脱模：电加热烘箱内的环氧混合料(环氧树脂和硅微粉)，在模具内经过加热固化成形后，将模具从烘箱内取出，打开模具，取出互感器产品。真空烘箱真空度≤133Pa，可有效进行真空脱处理，完成真空浇注工艺上海进口数显真空烘箱

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