上海半导体蒸镀机设备

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，真空镀膜有很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。应用较多的是蒸发和溅射两种。蒸发镀膜和磁探溅射镀膜的特点如下：一、对于蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。1、厚度均匀性主要取决于：A.基片材料与靶材的晶格匹配程度；B.基片表面温度；C.蒸发功率、速率；D.真空度；E.镀膜时间、厚度大小。2、组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。真空镀膜机在真空密封的腔体内成膜，几乎无任何环境污染问题，有利于环保。上海半导体蒸镀机设备

真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，然后通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。云南小型蒸镀机真空镀膜机的一个重要组成部分是采用扩散泵抽真空。

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或者化学方法，使物体表面获取所需膜体，真空镀膜技术根据其采用方法的不同各分成蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积以及分子束外延等，这次分析的镀膜设备采用的是磁控溅射镀膜。真空室是真空镀膜机的主要部件之一。镀膜机真空室均配有各种元件，能够满足各种类型的真空镀膜的工艺要求。就像蒸发镀膜机真空室内置蒸发金属的装置的话，便能完成金属薄膜的蒸镀工艺。尽管镀膜机真空室的可能适配的工艺不同，但基本上它的组成离不开气缸、封头、法兰、管道、门、水冷等结构。真空室是真空设备的一个主要组成部位，真空镀膜设备真空室设计主要考虑的就是密封性和可靠性，结构须要合理，真空设备的材料生产都是在真空室内进行的。

真空镀膜机有哪些类型及其原理?常见的真空镀膜设备按其工作原理可分为蒸发绕线镀膜、磁控溅射绕线镀膜和组合绕线镀膜。蒸发式卷绕膜涂覆设备根据蒸发过程可分为连续、半连续和间歇三种，因设备结构的不同也可分为：单室、双室和多室卷绕膜涂覆设备。主要用于塑料、布、纸、钢带等带材表面的真空蒸发膜，作为食品金属化包装材料、反光材料、保温材料、表面装饰材料、电气材料及各种标志、标签、商标等装饰材料。应用于包装、装饰、印刷、纺织、食品、防伪、卷烟、电子行业等领域。磁控溅射绕线镀膜机工作原理及特点：采用磁控溅射(直流、中频、射频)方法在柔性基板上沉积各种金属、合金、化合物、陶瓷等材料，单层或多层镀膜。适用于柔性衬底上各种镀介质膜系统(二氧化硅、氮化硅、氧化铝、SnO2，氧化锌，Ta2O5，等等)，导电薄膜(ITO，偶氮)，基于“增大化现实”技术的电影，减少人力资源高反膜、低辐射低辐射膜、合金薄膜和金属薄膜(铝、铬、铜、铁、镍、SUS不锈钢、钛铝合金，等)主要用于：柔性线路板、ITO透明导电膜、薄膜电容、汽车/火车/船舶薄膜、薄膜太阳能电池、柔性太阳能电池FPD平板显示、柔性显示装置等。真空镀膜技术代替传统的电镀工艺可以消除湿法镀膜中所产生的环境污染。

真空镀膜设备要在真空条件下工作，因此该设备要满足真空对环境的要求。真空对环境的要求，一般包括真空设备对所处实验室（或车间）的温度、空气中的微粒等周围环境的要求，和对处于真空状态或真空中的零件或表面要求两个方面。这两个方面是有密切联系的。周围环境的好坏直接影响真空设备的正常使用；而真空设备的真空室或装入里面的零件是否清洗，又直接影响设备的性能。如果空气中含有大量的水蒸气和灰尘，在真空室没有经过清洗的情况下用油封机械泵去抽气，要达到预期的真空度很难的。真空镀膜机中途停水时，应立即关闭扩散泵、粗抽泵、罗茨泵，让维持泵继续运行。上海半导体蒸镀机设备

冷却配套冷水机的作用是维持真空镀膜机的温度，使其工作到高精度、高效率控制温度的目的。上海半导体蒸镀机设备

蒸镀机的基本原理：（1）加热蒸发过程：包括由凝聚相转变为气相的过程，每种蒸发物质在不同的温度有不同的饱和蒸气压。（2）气态原子或分子在蒸发源与基片之间运输，即原子或分子在环境气氛中的飞行过程。（3）蒸发原子或分子在基片表面张得沉积过程。即是蒸发，凝聚，成核，核生长，形成连续的膜。由于基板温度远低于蒸发源温度，因此，气态分子在基片表面将发生直接由气态到固态的相转变过程。真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空条件下，加热蒸发容器中待蒸发的材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入社到衬底或基底表面，凝结成固态薄膜的方法。上海半导体蒸镀机设备

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