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真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，然后通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。检查真空镀膜机电路各控制开关能否正常断开闭合，电压指示380±20V。半导体蒸镀机经销商

真空镀膜机镀膜前的清洗：真空加热清洗，将工件放置于常压或真空中加热。促使其表面上的挥发杂质蒸发来达到清洗的目的，这种方法的清洗效果与工件的环境压力、在真空中保留时间的长短、加热温度、污染物的类型及工件材料有关。其原理是加热工件。促使其表面吸附的水分子和各种碳氢化合物分子的解吸作用增强。解吸增强的程度与温度有关。在超高真空下，为了得到原子级清洁表面，加热温度必高于450度才行。加热清洗方法特别有效。但有时，这种处理方法也会产生副作用。由于加热的结果，可能发生某些碳氢化合物聚合成较大的团粒，并同时分解成碳渣。半导体蒸镀机经销商真空镀膜设备要在真空条件下工作，因此该设备要满足真空对环境的要求。

真空镀膜机一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且沉积在基片表面，经历成膜过程，从而形成薄膜。真空镀膜机在真空环境中，将材料加热并镀到基片上的技术为真空蒸镀。具体而言，真空镀膜机是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的过程。真空蒸镀中的镀层通常为铝膜，但其它镀层也可通过蒸发沉积形成。

真空镀膜机成膜不均的因素有哪些？真空镀膜机抽气不均会影响镀膜均匀性，基片干净很重要。真空镀膜前要将基片表面认真清洁干净，达到工件去油、去污和脱水的目的。基板表面污染从零件在加工，运输等过程中附着的各种各样的灰尘、油脂、抛光膏、汗渍等，在潮湿环境下，基片表面易氧化，形成氧化膜吸附气体。对于这些污物，都能用去油或化学方法清洗干净。干净的基片不要直接放在外面，需要用封闭容器存放，减少沾污。镀膜室内也是会积灰的，所以要清洗镀膜室内，烘烤除气，并将机器放置在干净的环境里。注意扩散泵返油，镀膜的原材料有很多，如树脂、硅酮、硅盐酸、聚合物等，辅料、配方的比列有所不同，薄膜也不同。真空镀膜机进行真空镀膜一段时间后，真空室内壁要清洁处理。

真空镀膜机如何选择？1、冷却水循环系统，镀膜需要配备冷却水循环系统，冷却水尽量使用去离子水，对防腐有很大的作用，尤其是真空室的焊道，一些容易生锈的零件，可以在去离子水中加入一些防腐剂，也可以防腐。2、是否需要配置低温收集器PolyCold，低温收集器可以说是锦上添花的设备，可以大幅度提高吸引速度，将真空室内的可凝缩气体吸附在冷盘管上，净化真空室内的气氛，提高膜层质量，进而提高生产效率。3、控制系统，现在很多的镀膜机都采用全自动控制，但是在自动控制中的区别还是很大的，大多数还是在半自动的状态，真正能够实现全自动控制的，一键式操作的镀膜设备还不多，而且在自动控制中是否给操作中足够的安全互锁，功能模块也是区别很大的。真空镀膜机中的真空管道、静态密封零部件（法兰、密封圈等）的结构形式，应符合GB/T6070的规定。半导体蒸镀机经销商

真空镀膜机是塑料表面蒸发镀铝的专门的设备。半导体蒸镀机经销商

如何处理真空镀膜机返油？1.启动电源主开关，这里需要注意的是电压和气压是否正常，另外冷却循环水势否大于1.5KG/cm2，这里需要先开冷却开关和水泵开关。2.启动扩散泵按钮时电流是否正常，以及扩散泵的下面是否有杂物，要是发现杂物要立即进行清理，正常情况下要预热一个半钟头才能进行抽真空。3.启动维持泵按钮，需要注意油和油位是否干净，皮带松紧是否合适。要是油位低于正常水平要及时进行加油。4.主泵按钮启动，在操作的时候要注意主泵有无异响和异味，油和油位是否干净，另外还需要检查马达皮带松紧是否合适，检测皮带松紧的标准是使用手压皮带下沉10—15毫米为准。5.关闭设备门进行抽真空，在进行这步操作的时候要注意粗转精抽切换是否正常，换向阀运行是否正常，以及各项参数、性能有无异常。需要做好记录，以备日后检修参考。6.充气，时间不可进行过长，正常情况下小于两分钟，同时需要注意开门和关门的时间，做好记录，一遍下回检修的时候进行参考。半导体蒸镀机经销商

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