苏州点胶加工

时间:2023年08月14日 来源:

    塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点胶加工后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力,脱落在焊料槽中,原因就是贴片胶量太少,或是由于高温引起粘接力下降。所以,在选择贴片胶时,更要注意它在高温时的粘接力。总结:要把点胶加工做好,并不是根据我们所看到的,是要我们细心的去观察机器运作当中的每一个小细节,只有这样才可以做点胶加工做得更好,这样可以在一定程度上减少生产时间。 自动点胶加工厂家工艺非常好,外形美观,粗细可控制,工期短!苏州点胶加工

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    [0048]再次,获得若干所述点的宽度形成宽度**,计算所述宽度**的均值,以获得所述胶路的胶宽,获得若干所述中点形成中点**,计算所述中点**的均值,以获得所述胶路的中心点,计算所述中心点至所述基准线集的距离,以形成所述距离差;[0049]***,控制所述点胶阀22及移动机构10根据所述胶宽及所述距离差,调整点胶针头200,在载玻片34上形成一段校正后的胶路。[0050]放置板33上还设置有十字形的校正刻线331,方便目视辅助调试。[0051]一实施例中,探测器351为CCD相机。[0052]请同时参阅图1至图4,本发明一实施方式还提供一种点胶针头的点胶方法,包括以下步骤:[0053]请参阅图3,第三方向校正:[0054]步骤S1,将点胶针头200移动至微动开关上方。[0055]具体地,通过移动机构10的***驱动件11及第二驱动件12控制设置于点胶机构20上的点胶针头200在***方向及第二方向移动,使点胶针头200移动至微动开关的上方。[0056]步骤S2,将点胶针头200快速向下移动,至距微动开关约距离H。[0057]具体地,通过第三驱动件13驱动点胶针头200在第三方向快速向下移动,至距微动开关约5mm处。[0058]步骤S3,将点胶针头200缓慢向下移动至微动开关。[0059]具体地。 嘉兴一站式点胶加工全自动点胶加工厂家,源头厂家,价格更优惠!

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    4.如权利要求3所述的点胶装置,其中:所述探测器为相机,朝向所述载玻片,所述探测信息为图像;所述处理器,进一步用于:控制所述相机拍摄所述载玻片承载的所述***胶路及所述基准线集,形成所述图像;依据所述图像,检测所述***胶路的平均宽度,以形成所述***胶路的胶宽。5.如权利要求3所述的点胶装置,其中:所述处理器,进一步用于:依据所述探测信息,在所述***胶路上取任一点,以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量,获得所述***胶路在所述***向量上的宽度;获得若干所述点的宽度形成宽度**,计算所述宽度**的均值,以获得所述***胶路的胶宽;所述***胶路与所述***方向垂直。6.如权利要求1所述的点胶装置,其中:所述校正机构,进一步包括:载玻片,用于在所述点胶机构形成所述***胶路时,承载所述***胶路;以及所述检测单元,包括:探测器,用于探测所述***胶路,以获得探测信息;以及处理器,用于:依据所述探测信息及所述基准线集,计算所述***胶路的中心点。 安徽全自动点胶加工厂家,价格更优惠!

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    ))申请号(22)申请日(71)申请人苏州天准科技股份有限公司地址215000江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号(72)发明人杨聪魏小寅魏培曹葵康蔡雄飞俞宏平何雄飞(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司31300代理人徐颖聪(51)()B05C11/00()B05C11/10()(54)发明名称点胶设备及点胶系统(57)摘要本发明提供一种点胶设备及点胶系统,其中,点胶设备包括:***直线模组;***导轨,所述***导轨与所述***直线模组间隔开设置,所述***导轨包括***轨道和沿着所述***轨道可滑动的***滑块;第二直线模组,所述第二直线模组的***端连接所述***滑块且其第二端连接所述***直线模组,通过所述***直线模组驱动所述第二直线模组进行纵向运动;点胶装置,所述点胶装置连接所述第二直线模组,通过所述第二直线模组驱动所述点胶装置进行横向运动。根据本发明的点胶设备,能够简便且稳定地对产品进行点胶,效率高且成本可控。 杭州渊博五金机械有限公司引进先进的点胶设备,欢迎广大客户来厂视察,合作!舟山点胶加工哪个好

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    波峰焊后会掉片故障现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 苏州点胶加工

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