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    电子产品的壳体如今随着众多的电子产品有多种类型的样式，有些壳体在生产时用户可以考虑使用自动点胶机完成这种特殊涂胶要求喔，操作使用自动点胶设备进行电子壳体涂胶效果显得怎样呢？包括是否能够有效满足于生产的大致需要或者说在涂胶效果与效率方面机器表现效果如何呢？***小编将会带您深入认识一下该设备涂胶效果。能够满足电子产品壳体点胶加工的设备为自动点胶机，这是一款能够使用比较高的粘度的胶水来进行电子产品壳体点胶加工的设备，在搭配点胶阀方面也是能够特别符合高粘度涂胶要求而制定的，包括电子产品壳体点胶加工会使用到硅胶、热熔胶或者UV胶进行填充，因为硅胶、热熔胶或者UV胶这些胶水粘接效果好且整体密封性很好，当经电子产品壳体点胶加工涂覆后凝固之后还有一定的弹性优势存在，所以特别符合这里行业的电子产品壳体点胶加工要求，由于电子产品壳体点胶加工所用胶水粘度很高使用点胶阀需要特别注意，不然的话可能无法完成这部分电子产品壳体点胶加工要求。自动点胶机是一款标准型的桌面式三轴涂胶机，搭配胶水压力桶、点胶阀和控制器进行使用，在电子产品壳体点胶加工涂胶方面表现得非常好，包括每一条线都是呈笔直状态进行调整。全自动点胶加工厂家工艺非常好，外形美观，粗细可控制？金华点胶加工量大从优

    0013]形成***胶路；所述***胶路被载玻片承载；[0014]检测所述***胶路的胶宽；[0015]检测所述***胶路与基准线集的距离差；[0016]依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0017]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用检测单元对点胶针头的***方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。附图说明[0018]图1是本发明一实施例中点胶装置的立体示意图。[0019]图2是对图1所示点胶装置的校正机构的立体示意图。[0020]图3是本发明的一个实施例中点胶方法的第三方向校正的流程图。21]图4是本发明的一个实施例中点胶方法的***方向、***方向校正及点胶效果确定的流程图。[0022]主要元件符号说明[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 杭州新款点胶加工品牌点胶技术前列，价格便宜，外观更漂亮，美观！

    15.如权利要求13所述的点胶方法，其中：所述依据所述探测信息计算所述***胶路的胶宽的步骤，进一步包括：权利要求书2/3页3CNB3依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的宽度；获得若干所述点的宽度形成宽度**，计算所述宽度**的均值，以获得所述***胶路的胶宽；所述***胶路与所述***方向垂直。16.如权利要求11所述的点胶方法，其中：所述检测所述***胶路与基准线集的距离差的步骤，包括：探测所述***胶路以获得探测信息；依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的所述距离差。17.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤，包括：拍摄所述***胶路及所述基准线集，形成图像；依据所述图像检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。

    全自动点胶设备全自动点胶机自动化点胶装置，其生产效率是人工点胶的几倍到十几倍。人机介面,操作直观方便。具空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间（多个平面）三维图，具USB接口，各机台之间的程序传输。具真空回吸功能，确保在不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和大容量的压力桶使用（当要点的胶量较大时）。为提升产能效益及企业生产竞争优势，可依制程需要添加装备。适用于硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形/不规则图形涂等。双组份点胶设备双组分点胶设备又叫双液点胶机、AB点胶机等，双液型点胶系统（灌胶机），由三部分组成:两个压力桶(主要作用是向点胶阀提供并储存两种不同的胶水),AB胶点胶阀(主要作用是将两种胶按不同的比例混合在一起,在一定的时间内发***应后凝固),还有一个是控制器又称点胶机(主要作用是控制点胶量和点胶的频率和精度)1、通过调节点胶阀气缸的不同行程,再结合两个压力桶的输出气压。 江阴全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！

    [0033]具体地，所述控制单元32包括控制器及***开关。所述控制器用于控制所述移动机构10的第三驱动件13，使所述点胶针头200在第三方向进行移动。所述***开关根据与所述点胶针头200的接触，获得检测信息。所述检测信息为第三方向坐标，所述***开关为一微动开关。[0034]所述处理器用于控制所述点胶针头200接触所述微动开关，获得所述第三方向坐标；并依据所述第三方向坐标，检测所述点胶针头在第三方向的平均偏差，形成所述点胶针头200与基准坐标在第三方向的位置差。[0035]具体地，所述处理器通过以下方法得到所述位置差：[0036]首先，控制与所述***开关接触的所述点胶针头200，在第三方向上远离所述***开关任意距离；[0037]然后，控制所述点胶针头200再次接触所述***开关，以获得一所述第三方向坐标；说明书3/6页7CNB7[0038]随后，再次获得一所述第三方向坐标；[0039]***，判断两个所述第三方向坐标之间的差值是否位于允许公差内：[0040]是，则获得两个所述第三方向坐标形成的所述第三方向坐标**的均值，得到所述位置差；[0041]否，则判定获取的所述第三方向坐标偏差过大，再次获得所述第三方向坐标，并进行再次判断。[0042]若多次判定均不在公差内，则控制一警示单元。 全自动点胶加工厂家，外形美观，粗细可控制？南京点胶加工批量定制

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    4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 金华点胶加工量大从优

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