常州点胶加工生产基地

时间:2023年09月19日 来源:

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点胶加工

    氨酯发泡密封条,黑色发泡密封条,现场发泡胶条等各种聚氨酯发泡密酯封条产品,并可根据客户需要生产各种平面内任意路径胶条聚氨酯发泡胶条特性:1.对油漆呈中性,耐紫外线,臭氧和海绵气候,耐老化性能好,燃烧慢,具有一定的耐磨性。2.使用温度范围(-40℃~+80℃)。3.具有密封性好,防水,防尘,防潮,防噪,防虫,防风,隔光,防撞以及使用年限长等特点;聚氨酯发泡胶条规格:D型,宽厚比接近于2:1(6*3,8*410*512*614*7等单位MM),任意路径及宽度,聚氨酯发泡胶条颜色:常规为黑灰色。聚氨酯发泡框用途:适用于机柜,电器,机械等产品的密封,坚固耐用,利用安装。聚氨酯点胶发泡相关推荐:1.聚氨酯发泡密封条2.聚氨酯防水盒点胶发泡3.聚氨酯扬声器点胶发泡4.充电桩点胶发泡5.聚氨酯过滤网点胶发泡6.聚氨酯异型发泡条。盐城品质点胶加工青海全自动点胶加工厂家,来图定制、样品定制及各种非标定制,源头厂家,价格更优惠!

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    5,并进行|Z1‑Z2|判断。记录重复次数N,若重复次数N大于3时,则发出警报,人工排查。[0069]请参阅图4,***方向校正及胶宽确认:[0070]步骤S7,将点胶针头200移动至载玻片34上方,并移动点胶针头200的针尖至***方向坐标X1处。[0071]具体地,定义载玻片34上的基准线集的中心为原点,并定义过原点的***方向及第二方向坐标为X0及Y0,通过移动机构10的***驱动件11、第二驱动件12及第三驱动件13控制点胶针头200在***方向、第二方向及第三方向移动,使点胶针头200的针尖移动至***方向坐标X1处,X1=X0+2mm,并使点胶针头200的针尖距载玻片34表面的距离为点胶间隙。[0072]步骤S8,沿第二方向在载玻片34上点一段***胶路。[0073]具体地,通过第二驱动件12控制点胶针头200在第二方向移动,并通过点胶阀22控制点胶针头200进行点胶,在第二方向上得到一段长为10mm的***胶路。[0074]步骤S9,测得***胶路的胶路中心点及胶宽。

    FIP点胶加工是指通过自动化程度高的计算机操控自动化点胶机设备,将胶水直接点涂在金属或塑料的产品表面,在一定条件下固化后形成密封胶条衬垫或者导电胶条,以达到预定的目标要求。戈埃尔科技FIP点胶加工应用在电子产品的制造行业中,满足用户快捷,高效的点胶要求。那么FIP点胶加工和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程有哪些呢?FIP点胶加工的工艺流程:1、FIP点胶加工(1)将胶筒装上点胶机,选择适用的点胶针头装上。(2)将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。(3)编出点胶产品相应程序,开始调试。(4)在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序,观察是否有偏移,漏点等不良现象,并对其调整修正。(5)通过完全调试后做出首件,经送检后确认OK后方可开始点胶加工生产。2、三角形电磁屏蔽点胶加工(“三角形”成型工艺)(1)将点好的工件平稳地放置在托盘或纸板上。(2)将工件放置到磁力仪的两片磁极之间。(3)根据所需胶体高度设定时间(一般为5sec),按下启动按钮。(4)待时间断电器开关停止后取出工件,即完成磁化过程。3、烘烤(1)烘烤前首先打开隧道炉所有开关,将温度设置在130~150℃。(2)将隧道炉传运速度设置在20~25米/小时(即设定烘烤时间为30分钟)。。自动点胶加工厂家工艺非常好,外形美观,尺寸准确?

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    17.如权利要求16所述的点胶方法,其中:所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤,包括:拍摄所述***胶路及所述基准线集,形成图像;依据所述图像检测所述***胶路的中心点;计算所述中心点至所述基准线集的距离,以形成所述距离差。18.如权利要求16所述的点胶方法,其中:所述依据所述探测信息及所述基准线集,计算所述***胶路的中心点的步骤,进一步包括:依据所述探测信息,在所述***胶路上取任一点,以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量,获得所述***胶路在所述***向量上的线段,所述线段的中点即为所述***胶路在所述点处的中点;获得若干所述中点形成中点**,计算所述中点**的均值,以获得所述***胶路的中心点;所述***胶路与所述***方向垂直。19.如权利要求11所述的点胶方法,其中:依据所述胶宽调整点胶针头,以形成所述第二胶路。20.如权利要求11所述的点胶方法,其中:依据所述距离差调整点胶方向,以形成所述第二胶路。 合肥全自动点胶加工厂家,来图定制、样品定制及各种非标定制,源头厂家,价格更优惠!常州点胶加工生产基地

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    4.元器件偏移;现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片;现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。6.固化后元件引脚上浮/移位;现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路。产生原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 常州点胶加工生产基地

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