MSA FACTORYPA2015-PCC10A加热板说明书
所述线圈截面为正方形,线圈上端距离顶部端面不低于150mm;所述线圈缠绕密度从上端至底部依次减少;所述中心加热筒上端开口连接汽水引出管,下端开口连接汽水引进管,所述外筒体一侧与辅助加热水套汽水引入管连接。进一步地,所述线圈固定装置包括绝缘支柱,所述绝缘支柱上端通过支柱定位管与支柱固定块固定连接,下端与固定于底端平面的支柱底座连接;所述绝缘支柱上设有若干用于线圈定位的定位螺栓。进一步地,所述线圈固定装置设有三组,以中心加热筒轴线为中心呈正三角形分布。进一步地,所述绝缘支柱采用耐高温二苯醚层压板,压板外侧设有陶瓷套。进一步地,所述汽水引出管连接锅筒;所述锅筒还设有分别与汽水引进管以及辅助加热水套汽水引入管连接的下降管,形成完整的汽水循环。进一步地,所述电磁感应加热单元结构设置有若干组,每两组电磁感应加热单元未封闭端面距离不低于500mm。有益效果:本发明提供的电磁感应加热单元具有以下优点:(1)采用全包覆紧凑型设计,一方面减少电磁场泄漏,另一方面可以缩减加热单元之间或加热单元与周边金属框架之间的间距。(2)采用线圈的分区段设计,针对立式管内被加热工质存在预热段、过冷沸腾段、核态沸腾段等不同区段。采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜方法。MSA FACTORYPA2015-PCC10A加热板说明书
***圆形温控晶圆夹盘系统是为晶圆和半导体测试设计的。根据客户的需求有不同尺寸、不同温度段的型号供选。并有台面电接地/电悬空,还有同轴/三同轴接口的细节差异。温控晶圆夹盘的台面温度梯度很低,并且厚度设计的很薄,可以集成进探针台。并且台体设有真空吸气槽,可以利用负压来吸附样品。功能特点:结构紧凑,可集成到晶圆探针台上,设计用于探针测试可编程控温,涵盖不同温度段(具体由型号而定)适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计可降温至80K可选三同轴接口,以实现pA级测试可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK基本配置:温控晶圆卡盘、mK2000B温控器可选配件安装支架、液氮制冷系统、外壳循环水冷系统台面选项标准:本色氧化可选:镀金晶圆样品真空吸附多个**的真空吸附通道可定制真空吸附方案晶圆顶杆默认无,可定制底座冷却可通循环水,以维持底座温度在常温附近安装可集成到探针台上,可定制安装支架台面电位电接地(R),电悬空(RF),可选三同轴(RT)BNC接口同轴,电悬空或三同轴传感器/温控方式100Ω铂RTD/PID控制(含LVDC降噪电源)温度分辨率℃温度稳定性±℃(>25℃),±℃(<。 MSA FACTORYPA2015-PCC10A加热板说明书或者层叠多个桶并在每个桶内设置多个加热器。
第四加热区域、第五加热区域、第六加热区域和第七加热区域设置于第二加热区域和第三加热区域外圆周;每个加热区域上均设置有若干弧形凹槽,且每个加热区域内的弧形凹槽均与相邻的弧形凹槽连接,使每个加热区域内的弧形凹槽形成串联;每个加热区域内均设置有一根加热丝,加热丝嵌于弧形凹槽内;底板与加热盘扣合;若干垫柱设置于加热盘上。其中,加热盘上还设有限位柱,限位柱用于限定晶圆在加热盘上的位置。其中,底板上均设置有温度传感器。其中,底板上设置有过温保护器。其中,垫柱为peek材料,高度为。其中,加热器外圆周上还套设有隔热环。三、本发明的有益效果与现有技术相比,本发明的晶圆加热器具通过七个加热区域,且每个加热区域为**加热单元的设计,使整个加热盘能够均匀的发热,达到了对晶圆均匀加热的效果,通过隔热环的设计,有效的加热区域内的热量过快的散发,提高了保温效果,同时隔热环还可以有效的避免烫伤周围人员,提高了安全性能。附图说明图1为本发明的晶圆加热器的图;图2为本发明的晶圆加热器的背面结构示意图;图3为本发明的晶圆加热器的正面结构示意图;图4为本发明的晶圆加热器的加热盘的背面结构示意图;图中:1为加热盘;2为底板;3为垫柱。
当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。通过对热盘进行分区化的温度管理,使得各个分区之间的温度差一直处在合理范围内,进而可以提高升温速率,不用担心热盘温度不均匀而损坏晶圆,**终达到了缩短晶圆加工时间,提高产量的目的。实施例3:本实施与实施例1的不同点是晶圆加热处于冷却降温阶段,在该阶段控制模块的精度值设置为℃,当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。以上实施方式*用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的**保护范围应由权利要求限定。电热恒温加热板由箱壳、微晶玻璃加热面、陶瓷纤维加热盘及高温镍镉炉丝,控制盒构成。
膜厚与时间的平方根成正比。因而,要形成较厚SiO2膜,需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时,因在于OH基SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应,Si表面向深层移动,距离为SiO2膜厚的。因此,不同厚度的SiO2膜,去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明,通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm,如果预告知道是几次干涉,就能正确估计。对其他的透明薄膜,如知道其折射率,也可用公式计算出(dSiO2)/(dox)=(nox)/(nSiO2)。SiO2膜很薄时,看不到干涉色,但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度**低,约为10E+10--10E+11/cm?数量级。(100)面时,氧化膜中固定电荷较多,固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。晶圆热CVD热CVD(HotCVD)/(thermalCVD),此方法生产性高,梯状敷层性佳(不管多凹凸不平,深孔中的表面亦产生反应,及气体可到达表面而附着薄膜)等,故用途极广。膜生成原理,例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物。在高温下加热器周围形成油脂或石灰石,从而降低热导率、缩短加热器的寿命、增大耗电率。MSA FACTORYPA3025-WP-PCC20A加热板
每组加热片的自由端分别连结电源的两极。MSA FACTORYPA2015-PCC10A加热板说明书
机械及行业设备行业,顾名思义就是与机械有关的行业,在很大程度上影响国民经济大发展,机械制造业也在一定程度上体现了经济建设水平。随着经济的飞速发展,我国机械行业发展迅速,制造水平明显提升。有限责任公司(自然)企业着力在重点领域和优势领域开展智能制造试点。通过运用物联网、云计算、大数据等技术开发工业互联网软硬件,推广柔性制造,实现远程定制、异地设计、当地生产的协同生产模式。贸易型企业围绕生产源头、制造过程和产品性能三个方面加强科技研发,应用制造工艺,实现绿色制造。推广节能低碳技术,采用制造工艺,发展循环经济,形成低加入、低消耗、低排放的业态模式,实现低碳制造。随着社会的发展,创新、协调、绿色、开放、共享的五大发展理念对机械及行业设备行业提出了更高的要求,研发技术含量高、附加价值高、智能化程度高而碳排放量少的新型设备。MSA FACTORYPA2015-PCC10A加热板说明书
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