PA6010-PCC10A加热板代理

时间:2022年12月17日 来源:

    技术实现元素:为了化解以下三个技术疑问:一、传统加热板加热后总体变形,引致局部短路;二、为了确保加热安定传统加热板,轴对称的加热片电极在同一侧,易于时有发生短路隐患;三、传统加热板留置区分配不合理引致加热不平衡,也易于引致局部变形等疑问。为了化解上述疑问,本发明使用如下的技术方案:一种加热板,包括,数目为偶数的若干组加热片;所有加热片均为中心对称布置;每组加热片的形状均是半圆形包抄着由中心点o向外拓展;相邻两组加热片包抄的拐点彼此错开,每组加热片的自由端分别联接电源的两极。更进一步地,所有加热片中心的自由端与封闭的热环固定连接。再更进一步地,所述热环的形状是圆形。更进一步地,所述每组加热片为单独设立彼此分离,座落中心点o附近的加热片的自由端联接着相同电极。再更进一步地,所述加热片的数目是两组,包括:***加热片和第二加热片;所述***加热片的***迂回端和第二加热片的第二迂回端彼此纵横组成曲折的留置区。进一步地,所述中心点o设有热环且热环与两组加热片连结的自由端分别通过***电极和第二电极的与电源连接。与现有技术相比之下。每组加热片的自由端分别连结电源的两极。PA6010-PCC10A加热板代理

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    ***圆形温控晶圆夹盘系统是为晶圆和半导体测试设计的。根据客户的需求有不同尺寸、不同温度段的型号供选。并有台面电接地/电悬空,还有同轴/三同轴接口的细节差异。温控晶圆夹盘的台面温度梯度很低,并且厚度设计的很薄,可以集成进探针台。并且台体设有真空吸气槽,可以利用负压来吸附样品。功能特点:结构紧凑,可集成到晶圆探针台上,设计用于探针测试可编程控温,涵盖不同温度段(具体由型号而定)适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计可降温至80K可选三同轴接口,以实现pA级测试可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK基本配置:温控晶圆卡盘、mK2000B温控器可选配件安装支架、液氮制冷系统、外壳循环水冷系统台面选项标准:本色氧化可选:镀金晶圆样品真空吸附多个**的真空吸附通道可定制真空吸附方案晶圆顶杆默认无,可定制底座冷却可通循环水,以维持底座温度在常温附近安装可集成到探针台上,可定制安装支架台面电位电接地(R),电悬空(RF),可选三同轴(RT)BNC接口同轴,电悬空或三同轴传感器/温控方式100Ω铂RTD/PID控制(含LVDC降噪电源)温度分辨率℃温度稳定性±℃(>25℃),±℃(<。 天津PA8010-CC-PCC20A加热板传统加热板留置区分配不合理引致加热不平衡,也易于引致局部变形等疑问。

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    控制模块在温度稳定阶段的精度值为℃。其中,控制模块在冷却降温阶段精度值为℃。本发明的有益效果与现有技术相比,本发明使得各个分区之间的温度差一直处在合理范围内,使得热盘温度均匀,满足了高精度晶圆的加工需求。还可以提高升温速率,不用担心热盘温度不均匀而损坏晶圆,**终达到了缩短晶圆加工时间,提高产量的目的。附图说明图1是本发明的实施例1的模块图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。实施例1:如图1所示,晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,本领域普通技术人员可根据实际需求,将热盘分成若干个分区,为了方便说明,本实施例将多分区热盘分为***分区和第二分区。***分区包括***加热模块和***温度检测模块,***温度检测模块用于检测***分区的温度值,并将检测到的***分区温度值发送给控制模块,***加热模块用于加热***分区;第二分区包括第二加热模块和第二温度检测模块,第二温度检测模块用于检测第二分区的温度值,并将检测到的第二分区温度值发送给控制模块,第二加热模块用于加热第二分区;在本实施例中。

    加热板搅拌器加热搅拌器加热板&搅拌器附件优异的性能与智能技术令人印象深深的高性能、高安全性和操作简便性,使您能够轻松找到**合乎您实验室要求的加热装置。我们普遍的加热板、搅拌器、加热搅拌器以及相关附件可以全然满足任何实验室需要。广受欢迎的加热板和搅拌器RT2高级加热搅拌器实验室加热板和搅拌器专题目录实验室加热板我们均匀加热的加热板能够提供多种赢得可再现结果的能力,包括温度稳定性、耐用性以及远程支配访问的能力,以实现安全性和便捷性。搅拌器我们的搅拌器产品组合在大多数应用中可达到2400rpm的转速,且在严格的细胞培养应用中保证可靠性、安全性和运行性能,将根据您的全部实验室需要为您提供解决方案。加热搅拌器从**基本的搅拌设计到合适凶险运用的防爆型加热搅拌器,我们的加热搅拌器可以提供精细的控制和可重复性,满足您的各种应用需要。加热板与搅拌器附件我们普遍的搅拌器控制装置和附件能够补充您的加热板和搅拌器,协助保证您得到正确配备以迅速设立好您的搅拌器。可靠的精度和控制***系列加热板、搅拌器以及加热搅拌器可实现优异的结果准确性和重现性,而且可通过智能StirTrac技术和HOTTOP警报系统实现安全性。本发明关乎mocvd装置。为了保证测控精度,采用红外线温度测控模块作为温度测控模块。

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    本发明涉及锅炉加热技术领域,主要涉及一种电磁感应加热单元结构。背景技术:当前电锅炉通过电加热器对通过供水管流入的冷水进行加热,加热的水用于供暖或作为生活用水使用。根据水的加热方法锅炉可分为供热水锅炉和蓄热水锅炉。该锅炉因不易发生、不易泄漏有害气体、噪音小而普遍使用。近年来,随着油价的上涨,电锅炉因取暖费用低而备受人们关注。目前国内电阻式、电磁式、电极式等各种电加热技术都在锅炉加热领域得到了***运用。国内低压电磁加热技术应用较为普遍,其电磁加热原理是通过电子线路板组成部分产生交变磁场,当用含铁质容器放置在上面时,容器表面即切割交变磁力线而在容器底部金属部分产生交变的电流(即涡流),涡流使容器底部的铁原子高速无规则运动,原子相互碰撞、摩擦而产生热能。从而起到加热物品的效果。因为是铁制容器自身发热,所以热转化率特别高。但该项技术大多数应用在家庭电器上,电压技术参数局限于220~380vac,功率等级*几十千瓦,无法实现大型化从而满足工业蒸汽及城市集中采暖等领域使用。现有电锅炉的加热装置是在一个加热桶内设置线圈式或串联式加热器后注入冷水进行加热,或者层叠多个桶并在每个桶内设置多个加热器。晶圆放置在垫柱3上,使晶圆与加热盘1之间形成间隙。PH132-PCC10A加热板一级代理

在晶圆加热前需要先行对晶圆进行定位,在先技术中通常通过真空吸盘定位。PA6010-PCC10A加热板代理

    本实用新型涉及等离子体cvd晶圆加热器的领域,尤其涉及一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置。背景技术:随着半导体技术的不断飞速发展,单个芯片上所承载的晶体管数量以惊人的速度增长,与此同时,半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片,这要求更加精细的制造工艺.一种常用的工艺是等离子体化学汽相淀积(pecvd).化学汽相淀积(pecvd)一般用来在半导体晶圆衬底上淀积薄膜,气体起反应在晶圆加热器表面形成一层材料;等离子体cvd晶圆加热器是半导体芯片加工的关键设备,起承载吸附晶圆及提供加热的作用,随着使用次数增加,晶圆在工艺过程中和等离子体cvd晶圆加热器表面接触,高温状态晶圆加热表面的铝材会被晶圆不停磨损,导致晶圆加热器表面平整度及吸附区域尺寸变差,吸附力下降,导致工艺无法正常完成,工艺结果变差。因此就需要将等离子体cvd晶圆加热器表面进行修复,保证表面的平整度和吸附区域尺寸,保证工艺正常进行;现有技术的修复方法是使用数控机床或手工进行修复,但是存在材料去除量较大,数控机床一次去除量为,导致晶圆加热器的可修磨次数少,使用成本高;另外晶圆加热器表面沟槽多、材料太软,导致不好控制表面平整度。PA6010-PCC10A加热板代理

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