PA8005-PCC10A加热板经销
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术:随着科技进步,晶片的加工工艺越来越复杂,要求在单位晶圆面积内制作的器件更多,致使晶圆内线路的宽度变得更窄,晶圆在热盘上加热时,对热盘温度的均匀性要求更高。晶圆加热中使用的热盘都是由上盘和压片中夹一块加热片,或是在上盘中埋入几个加热管构成,通过一个温度传感器和一个控制器控制热盘的温度。使得热盘表面温度并不均匀,不能满足高精度晶圆的加工需求。再如中国实用新型u所公开的一种电控晶圆加热盘,包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接;所述热导金属板与电子显示盒连接;所述晶圆托盘放置在热导金属板上方,并与电子显示盒相连;所述的屏蔽罩与电子显示盒相连,该实用新型只使用一个电热圈,会出现加热不均匀的情况。技术实现要素:一、要解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺陷,现有的晶圆加热方法存在的均匀性不佳的问题。二、技术方案为解决上述问题,特提供一种晶圆加热装置,晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,多分区热盘包括***分区和第二分区;***分区包括***加热模块和***温度检测模块。而成为有特定电性功能的集成电路产品。PA8005-PCC10A加热板经销
当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。通过对热盘进行分区化的温度管理,使得各个分区之间的温度差一直处在合理范围内,进而可以提高升温速率,不用担心热盘温度不均匀而损坏晶圆,**终达到了缩短晶圆加工时间,提高产量的目的。实施例3:本实施与实施例1的不同点是晶圆加热处于冷却降温阶段,在该阶段控制模块的精度值设置为℃,当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。以上实施方式*用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的**保护范围应由权利要求限定。福建PA10005-CC-PCC10A加热板硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。
晶圆放置在垫柱3上,使晶圆与加热盘1之间形成间隙,防止晶圆与加热盘1直接接触从而损坏晶圆,。加热盘1上还设有限位柱4,限位柱4的数量为6个,晶圆放置在6个限位柱之间,这方每次加热晶圆时,晶圆都能放置在加热盘1的固定位置。底板2上设置有温度传感器5,温度传感器5用于检测底板2上温度值。底板2上设置有过温保护器6,当温度过高使,对加热器及时断电,防止加热器损坏。实施例二、加热器在工作过程中温度较高,这样加热器的周围的温度也会较高,很容易烫伤工作人员,因此在上述实施例的基础上,曾设了隔热环7,隔热环7套设在加热器**,起到了对周围隔热的作用,同时也减少了加热器热量的散发,同时也保证的工作人员与底板2或加热盘的直接接触,有效的避免了。以上*是本发明的推荐实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
使得同心圆圆弧上的位置温场分布较差。但是传统构造的加热片在采用时候会存在很多疑问:1.中间ω形状的热弧板1在持续加热工作后会有变形,这种变形又会更进一步引致加热片的总体变形,这种总体变形又会让两组加热片之间彼此相近(易于放电打火甚至短路)或上翘,这种远离或相近也会导致左电极3和右电极4,如附图2中相片的黑色箭头指示位置处。2.为了确保加热安定,其加热片的构造相同,这使得直线对称构造的加热片,其左电极3和右电极4在同一侧,会存在短路隐患,更是是总体变形后还会存在挤碎底部陶瓷的高风险。3.为了防范每组加热片之间短路,在每个包抄的加热片之间都会留有空隙22,而传统两组加热片之间存在的空隙22(主要在直线对称轴附近)空间分布不合理,迂回拐点相对处较近,其他地方较宽,会导致提供给芯片发育的热源不安定;同时,这种间隔较大,由于存在较大的温差,故此也致使拱形热片2的迂回拐点特别容易发生变形,附图3中的相片所示;相反,如果在直线对称轴附近留有的空隙较小,又会因为疑问1的缘故特别易于引致短路。目前的解决办法是:对传统加热片频繁的检查,做到早发现,早更换。但是这会增加加热片的使用成本。而当使用多层加热桶时,则由于加热桶体积变大、结构变得复杂,因此生产成本增加。
控制模块在温度稳定阶段的精度值为℃。其中,控制模块在冷却降温阶段精度值为℃。本发明的有益效果与现有技术相比,本发明使得各个分区之间的温度差一直处在合理范围内,使得热盘温度均匀,满足了高精度晶圆的加工需求。还可以提高升温速率,不用担心热盘温度不均匀而损坏晶圆,**终达到了缩短晶圆加工时间,提高产量的目的。附图说明图1是本发明的实施例1的模块图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。实施例1:如图1所示,晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,本领域普通技术人员可根据实际需求,将热盘分成若干个分区,为了方便说明,本实施例将多分区热盘分为***分区和第二分区。***分区包括***加热模块和***温度检测模块,***温度检测模块用于检测***分区的温度值,并将检测到的***分区温度值发送给控制模块,***加热模块用于加热***分区;第二分区包括第二加热模块和第二温度检测模块,第二温度检测模块用于检测第二分区的温度值,并将检测到的第二分区温度值发送给控制模块,第二加热模块用于加热第二分区;在本实施例中。该锅炉因不易发生、不易泄漏有害气体、噪音小而普遍使用。MSA FACTORYPA8010-CC-PCC20A加热板价格
外筒体4顶端与中心加热筒2顶端位于同一平面。PA8005-PCC10A加热板经销
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