南京PA6025-PCC200V加热板

时间:2022年12月01日 来源:

    陶瓷加热板产品特点有哪些?加热仪器是实验室的常用仪器,实验室的加热设备有多种,如电炉、电热板、加热套、水浴锅等等,但是如此众多的加热设备,其中一定会有你需要的吧?HT系列陶瓷加热板是实验室前处理加热、消解、赶酸应用中不可少的一款仪器,在样品前处理起到了很大的作用,电热板加热台面面积大,不生锈,加温快等优势特点让前处理实验节省工作时间,提高了实验效率。产品特点:1、HT系列陶瓷加热板采用分体设计,让控制器与加热主机分开,可让实验操作者远离实验过程生产的酸雾而不受伤害。2、玻璃陶瓷材质作为加热面,具有清洁性好、耐腐蚀性高、使用寿命长。3、考虑到特殊样品的消解,配置防HF酸保护膜。4、超大加热面积,快速处理样品不省时。5、加热板内部是用铂金电阻精确控温,升温快速、加热均匀,温度可达400℃。6、控制器是大屏幕LCD液晶显示,可以直观看到实验操作数据。7、加热板内部设计具有热警显示,当加热板表面温度过高会有自动报警功能让你的实验更安全。8、机身厚度不超过7cm左右,方便放置。 固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距。南京PA6025-PCC200V加热板

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    本发明半导体加工领域,尤其涉及一种晶圆加热器。背景技术:现有的晶圆加热设备,加热丝呈螺旋状从中心向**旋转,加热丝在热盘中的分布不够均匀,无法达到均匀加热的目的,无法满足晶圆的高精度加热,而高精度加热对半导体的工艺至关重要。如中国发明专利cna所公开的一种能够提高照射效率的加热器。实施方式所涉及的加热器具备发光管、发热体及反射膜。发光管呈筒状,且所述发光管透光。发热体设置在发光管的内部,且发热体以碳作为主要成分。反射膜设置在发光管的外周面,并对光进行反射。上述现有技术的晶圆加热器无法恒温的均匀加热。技术实现要素:一、要解决的技术问题本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题,特提供一种晶圆加热器,解决现有加热器无法恒温的均匀加热的问题。二、技术方案为解决上述技术问题,本发明提供一种晶圆加热器,包括:加热盘、底板和若干垫柱;加热盘上设有七个加热区域,分别为***加热区域、第二加热区域、第三加热区域、第四加热区域、第五加热区域、第六加热区域和第七加热区域;***加热区域设置于中心区域,第二加热区域和第三加热区域设置于***加热区域外圆周。PA3005-PCC10A加热板总代理在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。

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    本实用新型涉及等离子体cvd晶圆加热器的领域,尤其涉及一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置。背景技术:随着半导体技术的不断飞速发展,单个芯片上所承载的晶体管数量以惊人的速度增长,与此同时,半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片,这要求更加精细的制造工艺.一种常用的工艺是等离子体化学汽相淀积(pecvd).化学汽相淀积(pecvd)一般用来在半导体晶圆衬底上淀积薄膜,气体起反应在晶圆加热器表面形成一层材料;等离子体cvd晶圆加热器是半导体芯片加工的关键设备,起承载吸附晶圆及提供加热的作用,随着使用次数增加,晶圆在工艺过程中和等离子体cvd晶圆加热器表面接触,高温状态晶圆加热表面的铝材会被晶圆不停磨损,导致晶圆加热器表面平整度及吸附区域尺寸变差,吸附力下降,导致工艺无法正常完成,工艺结果变差。因此就需要将等离子体cvd晶圆加热器表面进行修复,保证表面的平整度和吸附区域尺寸,保证工艺正常进行;现有技术的修复方法是使用数控机床或手工进行修复,但是存在材料去除量较大,数控机床一次去除量为,导致晶圆加热器的可修磨次数少,使用成本高;另外晶圆加热器表面沟槽多、材料太软,导致不好控制表面平整度。

    这也使得控制温度在目标温度士20°C范围内波动,波动范围较大。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种能够在高频加热时将工件温度控制在目标温度士5°C范围内的温度控制装置及方法。为达到上述目的,本发明提供一种高频加热时精确控制温度的装置及方法,其中,装置包括有对物件进行升温的高频机,监测物件温度并反馈正比电压信号的温度测控模块和接收电压信号并控制高频机输出功率的信号调理模块。加热方法,包括有如下步骤第一步,开始高频加热,高频机满负荷加热升温,温度测控模块监测物件温度,当物件温度距目标温度80120°C时,改为动态功率加热;第二步,温度测控模块根据不同温度,反馈与温度成正比的电压值,信号调理模块根据电压值的大小反比例调节高频机的功率输出,使其越接近目标温度,输出功率越小;第三步,信号调理模块动态调节高频机的功率输出,物件温度保持在目标温度值的士5°c的范围内。采用上述技术方案所达到的技术效果是信号调理模块接受温度测控模块的信号,动态调节高频机的功率输出,使得物件温度越接近目的温度时,高频机的输出功率越小,减小因高频时间断开滞后造成的误差,可将工件温度控制在目标温度的士5°C范围内。进一步。晶圆都能放置在加热盘1的固定位置。

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    技术实现元素:为了化解以下三个技术疑问:一、传统加热板加热后总体变形,引致局部短路;二、为了确保加热安定传统加热板,轴对称的加热片电极在同一侧,易于时有发生短路隐患;三、传统加热板留置区分配不合理引致加热不平衡,也易于引致局部变形等疑问。为了化解上述疑问,本发明使用如下的技术方案:一种加热板,包括,数目为偶数的若干组加热片;所有加热片均为中心对称布置;每组加热片的形状均是半圆形包抄着由中心点o向外拓展;相邻两组加热片包抄的拐点彼此错开,每组加热片的自由端分别联接电源的两极。更进一步地,所有加热片中心的自由端与封闭的热环固定连接。再更进一步地,所述热环的形状是圆形。更进一步地,所述每组加热片为单独设立彼此分离,座落中心点o附近的加热片的自由端联接着相同电极。再更进一步地,所述加热片的数目是两组,包括:***加热片和第二加热片;所述***加热片的***迂回端和第二加热片的第二迂回端彼此纵横组成曲折的留置区。进一步地,所述中心点o设有热环且热环与两组加热片连结的自由端分别通过***电极和第二电极的与电源连接。与现有技术相比之下。加热器支撑圆盘、研磨盘,晶圆加热器设置在加热器支撑圆盘和研磨盘之间。浙江PA4015加热板

再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜,晶圆片制造就完成了。南京PA6025-PCC200V加热板

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