北京PA8020-CC-PCC200V加热板

时间:2022年12月04日 来源:

    设计不同的热流密度;防止工质进入过渡沸腾区,从而导致传热恶化,壁温过热。由于采用竖管加热,筒体上部的含汽率远高于下部,筒体上部容易产生传热恶化,所以必须减少筒体上部的热流密度,故此在水冷线圈7设计时采用下密上稀的结构,确保在同样长度内,底部的线圈匝数多,热流密度大;顶部的线圈匝数少,热流密度小。这样通过分区段计算,从理论上上降低了筒体壁温高的可能性,**提高了设备的安全性和使用寿命。图4为本发明实施例用于蒸汽炉加热的汽水流程示意图。其中锅筒下方通过下降管连接水平连通管,水平连通管分别与汽水引进管5和辅助加热水套汽水引入管6相连,锅筒中的饱和水从下降管,经底部联通管分别流向中心加热筒体2和外侧辅助加热水套,在中心加热筒体2和外侧辅助加热水套内通过电磁感应加热后,变成汽水混合物,通过顶部汇总,流经汽水引出管进入锅筒,一部分蒸汽经分离后,从锅筒顶部引出,完成一个汽水循环。当设计大吨位锅炉时,可以用多个加热单元组装设计,由于采用外侧水套屏蔽了电磁感应场向周边扩散,所以每个单元之间的距离没有要求,可以紧挨着;只需考虑未封闭端距离周边至少500mm以上的距离即可。实际未封闭端均是向下布置。其中,底板上设置有过温保护器。北京PA8020-CC-PCC200V加热板

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    ***温度检测模块和第二检测模块均采用型号为pt1000的铂热电阻;***加热模块包括***功率继电器和***加热丝;第二加热模块包括第二功率继电器和第二加热丝;在本实施中,晶圆加热处于温度稳定阶段,并且将控制模块的温度稳定阶段的精度值设置为℃,本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。为了更好地解释本发明,假设***温度检测模块检测到的温度值为℃,第二温度检测模块检测到的温度值为℃,控制模块接收到上述两个温度值后,通过下述公式得到差值:差值=|℃℃|=℃控制模块将上述计算得到的差值与精度值进行比较,在本实施中,差值为℃,大于精度值℃;控制模块通过增大第二功率继电器的输出功率,提高第二加热丝的工作功率,直到***温度检测模块检测到的温度值和第二温度检测模块检测到的温度值之间的差值小于℃;当然本领域普通技术人员也可以通过减小***加热丝的工作功率,使得***温度检测模块检测到的温度值和第二温度检测模块检测到的温度值之间的差值小于℃。通过对热盘进行分区化的温度管理,使得热盘温度均匀,满足了高精度晶圆的加工需求。实施例2:本实施与实施例1的不同点是晶圆加热处于加热升温阶段,在该阶段控制模块的精度值设置为℃。PA3015-PCC20A加热板总代理固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距。

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    所述的调节支撑圆柱3-4与研磨盘主体3-1之间、调节支撑圆柱3-4与圆环1-2之间均设置为螺纹连接;所述的支撑圆盘本体1-1的材质采用铝合金;所述的圆环1-2的材质采用ptfe;所述的研磨块3-5的长度与晶圆加热器5的修磨面半径相等。本实用新型的具体实施:先将晶圆加热器的没有沟槽的非工作面区域使用数控车床进行修复,再将晶圆加热器放置在加热器支撑圆盘内,并用螺丝将圆环固定在支撑圆盘上,通过调节螺栓调节研磨块的位置,使研磨块与晶圆加热器相接触,同时观察三个数显深度测量指示表显示的数据是否一致,直至将三个数显深度测量指示表的数据调节为一致,此时,研磨块的平面度达到要求;然后启动旋转电机,旋转电机带动加热器支撑圆盘转动,开始研磨;研磨20-30分钟后,通过观察研磨面的色泽来判断研磨是否到位,没研磨前,表面为深色,研磨后表面为浅色,很容易观察到修磨的进度;通过肉眼初步判断研磨到位时,进一步用数显深度测量指示表通过研磨主体圆盘上的测量孔,在晶圆加热器上选取几个点进行测量,显示数据相同,即说明研磨到位。显示数据不同,说明研磨没有达到要求,此时调节螺栓,再次使研磨块与晶圆加热器相接触,继续研磨,二次研磨时间设置为10-20分钟。

    本发明的第二个实施例:和***实施例相比之下,第二实施例的特点是在中心点o处增加了封闭的热环5。实际如图5所示,所有加热片中心的自由端与封闭的热环5固定连接;对于热环5的形状可以是椭圆形构造,为了确保电阻阻值的一致,加热片需固定到椭圆形热环5轴对称位置。但是,如果所述热环5的形状是圆形,则热环5只需等间距分布即可。进一步地,所述加热片的数目是两组,包括:***加热片6和第二加热片7;所述***加热片6的***迂回端61和第二加热片7的第二迂回端71彼此纵横组成曲折的留置区8。所述中心点o设有热环5且热环5与两组加热片连通的自由端分别通过***电极91和第二电极92的与电源连接。固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距,同时还可以限制加热板的总体构造,不会让局部变形影响总体;进而化解了疑问一;而总体的环形热环5可以不需要在加热板中心安装电源,可以保证加热板中心的热源温度平稳,同时结合实际推行例一,也可以化解技术疑问二和技术疑问三。为了保证测控精度,采用红外线温度测控模块作为温度测控模块。

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    EvaporationDeposition)采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜方法。蒸发原料的分子(或原子)的平均自由程长(10-4Pa以下,达几十米),所以在真空中几乎不与其他分子碰撞可直接到达基片。到达基片的原料分子不具有表面移动的能量,立即凝结在基片的表面,所以,在具有台阶的表面上以真空蒸发法淀积薄膜时,一般,表面被覆性(覆盖程度)是不理想的。但若可将Crambo真空抽至超高真空(<10–8torr),并且控制电流,使得欲镀物以一颗一颗原子蒸镀上去即成所谓分子束磊晶生长(MBE:MolecularBeamEpitaxy)。(3)溅镀(SputteringDeposition)所谓溅射是用高速粒子(如氩离子等)撞击固体表面,将固体表面的4004的50mm晶圆和Core2Duo的300mm晶圆原子撞击出来,利用这一现象来形成薄膜的技术即让等离子体中的离子加速,撞击原料靶材,将撞击出的靶材原子淀积到对面的基片表面形成薄膜。溅射法与真空蒸发法相比有以下的特点:台阶部分的被覆性好,可形成大面积的均质薄膜,形成的薄膜,可获得和化合物靶材同一成分的薄膜,可获得绝缘薄膜和高熔点材料的薄膜,形成的薄膜和下层材料具有良好的密接性能。因而。每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。MSA FACTORYPA4025-WP加热板价格多少

晶圆加热盘一般是用于承载、加热晶圆的圆盘,所以也有人称它为晶圆加热器。北京PA8020-CC-PCC200V加热板

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