AOI自动光学检测原理

1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。在线型AOI检测设备的作用有以下几个方面。AOI自动光学检测原理

AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这是技术方案实现的一种选择，但并非多镜头的就比较好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。尤其是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，而且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光数字相机，同时配备的远心镜头，能够消除卷帘相机的拖影现象，提升了检测速度，同时可以从容应对高元件侧面焊盘的检测。在直线型测试、偏转角度测试、距离测试上，均有更精细的效果。AOI虽然可用于生产线上的多个位置，每个位置均可检测特殊缺陷，比如和田古德AOI举支持smt炉前，炉后以及sip工位的检测，同时也支持0201封装的元件检测。不过，一般的SMT工作者习惯将AOI检测设备放置在回流焊之后，也是在SMT工艺过程步骤进行检查，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查能够提供高度的安全性，因为它能识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI自动光学检测原理AOI检测图像对比实现原理目前比较流行的图像对比方式有哪三种？

AOI设备的原理1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质，因此照射在焊锡表面的光，遵循入射角=反映射角方向进行反射。2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射，反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上，颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例，是保证这一检测原理的关键。①红色：上锡角度相对较低时，红光反射回像机。（1°-25°）②绿色：上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。（25°-45°）③蓝色：上锡角度较高时，蓝光反射回像机。（45°以上）

首先，给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型，之后学习完成，进行在线调试，在批量生产前先进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格后再人工目检，***对试产PCBA进行功能测试，如果都正常，就可以开放批量生产了。那么为何还需要人工目检呢，这是因为虽然AOI在线检测大幅提高产线的产能，可替代大量人工目检，节省了人工和提高直通率以及降低误判率，但是有些元件比较高或引脚比较高，会出现阴影或者局部暗部，由于AOI是光学检测，一般比较难以照射到这些，因此可能会出现死角，所以需要在AOI后设置一个目检岗位，尽量减少不良产品。只是放置了AOI，后面人工目检可设置1-2个工作卡位即可。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC（即集成电路）封装之后的表面印刷是否存在缺陷。

AOI检测流程首先，给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型，之后学习完成，进行在线调试，在批量生产前先进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格后再人工目检，之后对试产PCBA进行功能测试，如果都正常，就可以开放批量生产了。那么为何还需要人工目检呢，这是因为虽然AOI在线检测大幅提高产线的产能，可替代大量人工目检，节省了人工和提高直通率以及降低误判率，但是有些元件比较高或引脚比较高，会出现阴影或者局部暗部，由于AOI是光学检测，一般比较难以照射到这些，因此可能会出现死角，所以需要在AOI后设置一个目检岗位，尽量减少不良产品。只是放置了AOI，后面人工目检可设置1-2个工作卡位即可。离线aoi设备效率提高有利于什么呢？AOI自动光学检测原理

虽然AOI检测设备类型繁多，但厂家为了能够达到更完善的检测，大部分都选择在线型AOI检测设备。AOI自动光学检测原理

AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。AOI自动光学检测原理