汕头AOI检测设备原理

PCB缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致PCB报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、***),在PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。在PCB检测中，图像对比算法应用较多，且以2D检测为主，其主要包括数据处理类（对输入的数据进行初步处理，过滤小的***和残留铜及不需检测的孔等），测量类（对输入的数据进行特征提取，记录的特征代码、尺寸和位置并与标准数据进行对比）和拓扑类（用于检测增加或丢失的特征），图1为特征提取法示意图，（a）为标准版和被检板二值图，（b）为数学形态分析后的特征图。AOI一般可以发现大部分缺陷，存在少量的漏检问题，不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警，因此目前在使用AOI检测出缺陷后，必须进行人工验证。AOI的发展需求集成电路。汕头AOI检测设备原理

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询汕尾全自动AOI检测设备值得推荐AOI也就是自动光学检测仪，包括自动巡检、自动报警、异常显示等功能，基本上能够实现自动化操作。

由于高速高密度度视觉处理技术的PCB安装误差和焊接缺陷自动检测，PCB板的范围可以从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在线检测解决方案，提高生产效率和焊接质量。用户通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配过程中尽早发现和消除错误，实现良好的过程控制。AOI测试的主要功能:1.高效率检测，不受PCB安装密度影响。2.面对不同的检测项目，能够结合光学成像处理技术，有针对的检测方法。3.操作界面简洁人性化，轻松易上手。4.能够显示实际的不良图像，方便操作人员进行**终的视觉验证。5.统计NG数据的同时分析不良原因，实时反馈给机床技术信息。

AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。AOI的种类由于设计思路及性能的不同，详情了解分类。

AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含：1.照明系统2.光学透镜 CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路3.粗检测缺陷基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘）AOI的包含情况以及三种检测方法，欢迎来电咨询！汕头AOI检测设备原理

AOI工作原理自动光学检测的光源分类？汕头AOI检测设备原理

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板：PCB光板检测，锡膏印刷检测，元件检测，焊后组件检测等；集成电路芯片：晶圆外观检测、2D/3D检测，Bumping检测、IC封装检测等；FPD平板显示器：Mura缺陷检测，Colorfilter检测，PI检测，LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测；其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等；汕头AOI检测设备原理