揭阳全自动AOI检测设备原理
AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别
事实上,SMT当中的AOI和X-RAY这两者之间的功能是完全不一样的,大家一定不要将其混为一谈,尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。
AOI的原理以及优势
AOI实际上是较近几年在市场上才出现的新型检测设备,它的全称为“自动光学检测”,它是基于光学的原理来对焊接生产过程当中所遇到的一些常见的缺陷进行检测的一种设备,比如它在用于SMT贴片当中,对检测元件的焊接之前的贴装不良进行检测,包括电子元件的缺件、反向、偏位等进行检测,还可以对电子元器件经回焊炉之后的焊接不良、缺件等进行检测。
X-RAY的原理以及行业优势
而作为时下市面上主流的检测设备X-RAY实际上指的就是X光,它的原理是在不损坏被检测物体的前提之下,通过X光来对那些非金属物质特性的物质进行穿透,比如对BGA元件的焊接是否良好以及有没有短路现象的检测;如果说的更加直白一些,那就是AOI检测的是产品的平面,而X-RAY检测的则是产品的内部,比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。
AOI在SMT贴片加工中的使用优点。揭阳全自动AOI检测设备原理
AOI检测设备误判的定义
AOI检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点:
1、元件及焊点本来有发生不良的倾向,但处于允收范围。如元件本来发生了偏移,但在允收范围内;此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的,也可能是其本身介于不良与良品标准之间,AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差,此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。
2、元件及焊点无不良倾向,但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性,而造成AOI判定良与否有一定的难度,为保证检出效果,将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短,AOI进行检测时较难进行很准确的判定,此类情况所造成的误判较难消除,除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。
3、由于AOI依靠反射光来进行分析和判定,但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分裸露,从而造成搜索不良等。并且检测项目越多,可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报,无法消除。 韶关AOI检测设备设备AOI工作流程进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货为什么需要AOI?
AOI为什么会逐渐取代人工目检?
现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线AOI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的AOI逐渐取代人工目检,效率也更快。
AOI检测设备的优点
1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;
2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;
3、随着技术的发展,AOI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;
AOI检测设备的缺点
1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,
2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检
人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了AOI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员
随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。
离线aoi设备效率提高的利
1.节约开支,节省成本是离线aoi效率提高主要的资金节流项目,效率提高了。对于在线aoi设备的需求就降低了。不用花费大笔的金钱,添置更加昂贵的在线aoi检测仪,因为,离线aoi已经满足了生产需要。
2.提高生产效率是离线aoi效率提高后工厂管理方面直接的有利因数。效率提高了,生产的产品批次自然就多了。
3.缩短交货期,提高产品竞争力,则是aoi设备效率提高在市场方面直接的表现,作为专业的aoi设备供应商,这一点是深有体会,smt工厂赚了钱,才更有实力添购新设备,以保证产品品质。
在线AOI检测设备
1.自动化程度高
a生产与检测同步完成,效率对比离线aoi减少了产品检测周转时间。
b减少人员参与,从pcb进入SMT生产线,到PCB流出之间全机械化操作,避免人为,手动或半自动的低生产效率工作方式。
c从原料到检验,全自动流程化生产过程,符合中国人一步到位的观念。
不管是在线AOI检测设备还是离线aoi设备,目的都是为了提高SMT贴片的质量,避免大批量产品缺陷的出现,一些小的SMT贴片加工厂家为了节约成本,省去了很多质量检测环节,很容易导致产品出现问题。
AOI工作的原理对比,欢迎了解详情。
AOI工作原理
自动光学检测的光源分为两类:可见光检测和X光检测
AOI检测分为两部分:
光学部分和图像处理部分,通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。
灯光变化的智能控制
人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为量,反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说,灯光是认识影响的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响,不能维持不变的光源,因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。
焊点检测原理
AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的,因此需要3D检测焊点高度(Z)。
3D检测的方法有
当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。与此相反,用底部(水平)灯光照射时,元件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。 AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。汕头精密AOI检测设备设备厂家
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AOI检测常见故障有哪些?
1、字符检测误报较多
AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。
2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题
在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。
3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题
工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。 揭阳全自动AOI检测设备原理
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