阳江销售锡膏印刷机维保
了解锡膏印刷机
1、钢网:其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型,纳米钢网等。
2、锡膏:锡膏的成份,锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关,目前锡膏通用3-6号粉。
3、刮刀压力:是指刮刀下降的深度,是影响印刷质量的重要因素之一,刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性,在印刷过程压力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。
SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点?阳江销售锡膏印刷机维保
半自动锡膏印刷机故障维修方法
一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降,放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因:横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法:把开关连线接通或者换新的开关。
二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时,滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因:锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法:更换接近开关或者调整接近开关的感应。
三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因:脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法:更换新的开关和按钮等。
四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因:电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法:更换电磁阀或者清理电磁阀。 惠州国内锡膏印刷机市场价无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?
全自动锡膏印刷机的重要性
在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。但是随着消费类电子产品的市场规模越来越大,更新换代的周期越来越快,产品在追求***、高稳定和便携性的要求下,对各项生产工艺技术的要求也越来越高。锡膏印刷在许多电子产品、各种SMT生产工艺的应用也越来越多,锡膏印刷技术的发展也得到了快速的提升。
在十几年之前,很多人可能对全自动锡膏印刷机这一行业并不了解。在品质稳定、便携方便、功能集成度高的消费要求下,对这些电子产品的生产工艺技术要求也提出了更高的要求,因此也推动了SMT高精密锡膏印刷工艺的应用,全自动高精密锡膏印刷机技术得到了快速的发展。
从单品种、项目化标准生产到多品种、小批量和定制化生产,工业制造的发展变化也带来了新的要求,高精度、高效率且品质好,通过信息通信技术实现智慧工厂,实现智能制造成为当下工业制造的新趋势。
出现在20世纪70年代的表面贴装技术SMT,是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
锡膏所含合金的比重和作用
锡膏合金的作用:
1、锡:提供导电.键接功能.
2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
3、铜:增加机械性能、改变焊接强度
4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性
5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:
助焊剂的主要作用
1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;
2、控制锡膏的流动性;
3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;
5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。 钢网对SMT印刷缺陷的影响来源:钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。
锡膏印刷机的操作流程
首先:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第一步就是打开开关,让机器归零,这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作,我们总结了8个字叫打开清零,选择程序;
第二:开始安装支撑架,然后在调节需要的宽度,一直调节到自己需要的那个点。如果没有调节好会影响后面的工作,然后开始移动挡板,打开开关,注意这个开关可不是机器的,而是运输的开关,让我们的板子放到中间,到达指定的位置;
第三:上面的安装程序准备就绪后,开始调节电脑界面,要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的,如果确认无误后,就可以点击确定按钮了;
第四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置,前后的进行调整,等确定安装的正确后,打开调解的窗口,这时就开始进行生产啦;
第五:这时开始添加锡膏,添加的原则是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好这个量;
第六:当锡膏添加好后就是检查了,要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚,或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀,这些都需要注意。
SMT优点和基本工艺贴片加工的优点?惠州国内锡膏印刷机市场价
锡膏印刷工序重要性。阳江销售锡膏印刷机维保
无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?
一、锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作问题外,就焊膏本身而言,可以识别:
1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足,锡粉颗粒过大。
2、出现表皮层,锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏,其铅含量可能过高。
3、附着力不够,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,粒度不匹配。焊接后,看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。
无铅锡膏的使用环境有以下要求:
1、锡膏印刷后,应在四小时内回流。如果储存时间过长,溶剂会蒸发,粘度会降低,这将导致零件的焊接性差,或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板,如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏,然后放在一边,回流后的焊接力会变得非常低。
2、锡膏会受到湿度和温度的影响,因此建议工作环境为室温23-25度,湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。由于锡膏的吸湿作用,锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分,导致焊球和飞溅。
3、如果锡膏被风吹走,溶剂将会蒸发,这将降低粘度,并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。 阳江销售锡膏印刷机维保
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