湖南钨灯丝电镜代理
透射电子显微镜(Transmission electronmicroscope,缩写TEM),简称透射电镜,是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而改变方向,从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关,因此可以形成明暗不同的影像,影像将在放大、聚焦后在成像器件(如荧光屏、胶片、以及感光耦合组件)上显示出来。由于电子的德布罗意波长非常短,透射电子显微镜的分辨率比光学显微镜高的很多,可以达到0.1~0.2nm,放大倍数为几万~百万倍。因此,使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构,甚至可以用于观察**一列原子的结构,比光学显微镜所能够观察到的很小的结构小数万倍。TEM在中和物理学和生物学相关的许多科学领域都是重要的分析方法,如*.症研究、病毒学、材料科学、以及纳米技术、半导体研究等等。 显微镜分光学显微镜和电子显微镜,那么两种显微镜有什么区别呢?湖南钨灯丝电镜代理
透射电子显微镜的成像原理一般为以下三种情况:1、吸收像:当电子射到质量、密度大的样品时,主要的成相作用是散射作用。样品上质量厚度大的地方对电子的散射角大,通过的电子较少,像的亮度较暗。早期的透射电子显微镜都是基于这种原理。2、衍射像:电子束被样品衍射后,样品不同位置的衍射波振幅分布对应于样品中晶体各部分不同的衍射能力,当出现晶体缺陷时,缺陷部分的衍射能力与完整区域不同,从而使衍射波的振幅分布不均匀,反映出晶体缺陷的分布。3、相位像:当样品薄至100Å以下时,电子可以穿过样品,波的振幅变化可以忽略,成像来自于相位的变化。
东莞TESCAN电镜参数扫描电子显微镜类型多样, 不同类型的扫描电子显微镜存在性能上的差异。
泰思肯扫描电子显微镜:现代电子光路:●高亮度肖特基电子* 可获得高分辨率/高电流/低噪音图像;●独特的三透镜大视野观察(Wide Field OpticsM)设计提供了多种工作与显示模式独特的中间镜的作用就如同软件“光阑转换器”,它以电磁方式有效地改变物镜光阑;●结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing"),可模拟和优化电子束;●可选的In-Beam探头可获得特高分辨率图像;●电镜的全自动设置成像速度快;●使用3维电子束技术,实时得到立体图像,三维导航。
电子显微镜与光学显微镜的成像原理基本一样,所不同的是前者用电子束作光源,用电磁场作透镜。另外,由于电子束的穿透力很弱,因此用于电镜的标本须制成厚度约50nm左右的超薄切片。这种切片需要用超薄切片机(ultramicrotome)制作。电子显微镜的放大倍数比较高可达近百万倍、由照明系统、成像系统、真空系统、记录系统、电源系统5部分构成,如果细分的话:主体部分是电子透镜和显像记录系统,由置于真空中的电子***、聚光镜、物样室、 物镜、衍射镜、中间镜、 投影镜、荧光屏和照相机。电子显微镜是使用电子来展示物件的内部或表面的显微镜。高速的电子的波长比可见光的波长短(波粒二象性),而显微镜的分辨率受其使用的波长的限制,因此电子显微镜的理论分辨率(约0.1纳米)远高于光学显微镜的分辨率(约200纳米)。透射电子显微镜(Transmission electron microscope,缩写TEM),简称透射电镜 [1] ,是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而改变方向,从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关,因此可以形成明暗不同的影像,影像将在放大、聚焦后在成像器件(如荧光屏、胶片、以及感光耦合组件)上显示出来。
电子显微镜的分辨率比光学显微镜高。
泰思肯是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司,是全球**的电子显微仪器制造商,总部位于全球比较大的电镜制造基地-捷克布尔诺,且已建立起全球的销售和服务网络,在捷克、法国和美国拥有4家研发中心、2个生产基地以及6家海外子公司,已有超过60年的电子显微镜研发和制造历史。其产品主要有电子显微镜、聚焦离子束系统、多通道全息显微镜及相关分析附件和软件,正被广泛应用于医学、生物、生化、农业、材料科学、冶金、化学、石油、制药、半导体和电子器件等领域中。
TESCAN产品和解决方案已经在全球微纳米技术领域取得了一定的地位。绵阳TESCAN电镜性能
电子显微镜由镜筒、真空装置和电源柜三部分组成。湖南钨灯丝电镜代理
Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用
Leica EM TIX 3X,您几乎可以在室温或冷冻条件下,对任何材料实现***的表面处理,尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。对于离子束研磨机的效率来说,真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比,全新版本不仅切割速度提高了一倍,其独特的三离子束系统还优化了制备质量,并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个, 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。
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