广西EF-6850HF助焊剂

我们就来了解一下为什么电子企业购买助焊剂要选择Alpha助焊剂?一、Alpha的助焊剂比其它品牌助焊剂相比，其内部的成分更加环保、更加安全。Alpha的助焊剂的主要成分，有松香化合物、树脂化合物、含卤化物的活性剂、润滑添加剂和有机溶剂等等。这些化学成分的添加，都是按照助焊剂生产的国际标准进行制作的，不仅对操作工人的身体没有任何损害，而且对于使用到电子产品的消费者的身体也没有任何损害。二，Alpha助焊剂具有免洗的特点。我们知道，传统的很多助焊剂，在焊接电子线路板之后，如果使用了助焊剂，电子线路板就会变得很脏、很难看。但因为Alpha的助焊剂，内部有一定比例的有机溶剂，焊接完成后，多余的焊接氧化物和污物，会被Alpha的助焊剂的有机溶剂融化掉，在电子线路板的表面可以被很容易地除掉。所以，现在电子企业的行家们，称Alpha的助焊剂为免清洗的助焊剂。助焊剂的成分有哪些？广西EF-6850HF助焊剂

助焊剂的化学组成：传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、无毒性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。焊剂的分类：(1)按状态分有液态、糊状和固态三类。(2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。(3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。SLS-65C助焊剂经销商如何正确选择助焊剂？

阿尔法助焊剂固体含量比较低，由于它的比重不是很确定，一般要控制它的酸值，监测阿尔法助焊剂的固体含量多少。天然树脂一般是树木的分泌物，不会腐蚀焊料，松香是天然树脂的。表面含有卤素的活性剂虽然有良好的助焊能力，但是卤素不好清洗，会残留且腐蚀性强，所以不适合作为助焊剂。Alpha助焊剂使用的表面活性剂，多为芳香族或者脂肪族等有机化合物，它能有效地减小焊接时产生的表面张力、增强润湿度等.阿尔法助焊剂具有很高的活性，还有好的焊接能力，缺点率低，残留物少，这样就可以减少针测的干扰，可以减少阻膜跟焊料之间的表面张力，也就不会引起焊锡球。其实助焊剂的民泡芯上它是需要使用助焊剂的，目的是产生足够的发泡高度。

喷雾法是一种焊剂涂敷方式，适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中优先的一种涂敷工艺。在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。Alpha助焊剂的优点有哪些？

好的爱尔法助焊剂不仅要有良好的热稳定性，还要考虑温度不同活性如何变化。爱尔法助焊剂的作用是除去金属氧化物，通常都有适宜的温度，那个温度下活性比较好。温度过高或者过低都会降低爱尔法助焊剂的活性。比如，在315摄氏度以上，松香基本没有什么活性，只有避免高温才能使其发挥比较好的效果。助焊剂的熔化或多或少会腐蚀元件，所以在使用助焊剂之前我们有必要测试它的腐蚀性大小。常做的有铜镜腐蚀和铜板腐蚀，这两种方法分别测试的是使用时腐蚀性大小和残留物的腐蚀性，重点不同。爱尔法助焊剂中含有卤素，因为加入了这些元素能很大程度地增强可焊性。但是，如果爱尔法助焊剂中卤素含量过高，很容易出现焊点发黑等现象。因此，测定爱尔法助焊剂中卤素多少也是一个重要的参数。另外，SIR也是爱尔法助焊剂的一个重要参数，SIR就是我们常说的表面绝缘电阻。无论是焊接前还是焊接后，都对爱尔法助焊剂的SIR有相当严格的要求，这是因为SIR对其焊接的电子元件的性能有极大的影响。如果SIR过小，严重的话会干扰信号，造成电子产品无法正常使用。正常来说，SIR不能小于1010欧姆。对于某些**的电子产品，要求会更高。阿尔法助焊剂可以免清洗吗？SLS-65C助焊剂经销商

助焊剂焊接的主要原理是什么？广西EF-6850HF助焊剂

在高温和电场的作用下，更重要的是助焊剂残留物还有可能会重新排列，直接引起短路或者漏电。对于高频高速电路而言，即使是电路正常，也会由于固体聚合物的分解导致漏电流的产生，介电常数及损耗系数的改变等不良现象，导致信号完整性削弱和功率损失等现象的发生，较终导致产品的失效。多年以来，助焊剂残余物的控制及其清洗问题成为为电子组装行业的研究重点，无论是OEM还是CEM，无论是助焊剂厂家还是终端使用客户，都在提高助焊剂性能、扩大助焊剂工艺参数、控制残余物的影响等方面进行了大量的研究工作。但是，在波峰焊助焊剂残余物的影响因素分析方面，特别是在波峰焊工艺参数与助焊剂残余物的关系方面一直缺乏系统的研究。当然对于使用波峰焊助焊剂，我们可以在工艺过程控制时还需要特别注意以下几个特性：1、热稳定性：当助焊剂除去基板表面的氧化膜之后，在接触锡波之前，必须形成一个保护膜，防止其再度氧化并可以提高传热效率。因此助焊剂必须能承受高温，在焊接前不会分解、蒸发、升华；在焊接之后，一些活性的成分又会分解蒸发，留下无害的物质。2、润湿能力和扩散率：润湿能力可以保证助焊剂在焊接的时候，隔绝空气，降低焊料表面张力，增加扩散能力。广西EF-6850HF助焊剂