宁波分体式波峰焊加工价格

时间:2022年05月17日 来源:

波峰焊工艺流程:1.单机式波峰焊工艺流程。元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊。2.联机式波峰焊工艺流程。PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。3.浸焊与波峰焊混合工艺流程。PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。波峰焊的特点:插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。宁波分体式波峰焊加工价格

什么是波峰焊?波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程:将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅:温度90-100°C,长度1-1.2m;无铅:温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅:220-240°C;无铅:245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性,品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。宁波分体式波峰焊加工价格线路板波峰焊接时选择线路板的过板方向和调整波峰焊导轨宽度也是非常重要的。

波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。3.设置参数。助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上,但不要渗入到组件体上。

选择性波峰焊:选择性波峰焊与传统波峰焊,两者间较明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,光有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂光涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂,然后预热线路板/活化助焊剂,再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接,因此焊接操作人员较多。波峰焊的工作原理:印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行。

波峰焊的分类:目前根据市场需求一般把波峰焊分为入门级别的小型波峰焊、适合中型批量生产的中型波峰焊和适合大批量生产的大型波峰焊。1、入门级、低或中等产量的波峰焊。虽然还有更便宜的台式机型,但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合,因为对于要适应制造商对增长的需求而言,它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟,采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置,但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。2、中等产量的波峰焊。中等产量的波峰焊预热区约为1.22米到1.83米,生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外,同时还提供有更多先进的配置,比如惰性气体环境等。3、高产量的波峰焊。中等产量的波峰焊能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度,可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性,比如统计过程控制和远距离监测装置,以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统,另外可能还有三波峰性能。波峰焊加工的工艺:预热的过程对于焊接有很大作用的。济南微型波峰焊加工定制厂家

如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象。宁波分体式波峰焊加工价格

波峰焊工艺调试技巧:当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿,而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损坏元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在245℃左右,无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。宁波分体式波峰焊加工价格

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责