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选择性波峰焊的优点：较大的设备亮点是占用生产面积小。只需要两个平方就足够容纳下。该设备。比我们常规意义上的生产型设备要小很多。在深圳寸土寸金的地方也算是节约一点成本吧。第二个公认的设备亮点是运行成本少。当然这也是因为设备的结构决定的，小喷嘴或者我们就要定制喷嘴。因为既然特点是小，那么它所需要花费的电力人力。耗材费都是较少的。从这一点来看，也是他的缺点。就好比我们正常的人一样吃的少的自然力气就少。通俗来说就是生产效率相对会比较低。至于后期的维护成本就更不用说了。就是一个喷嘴的事情。锡炉小容锡也少，十二公斤左右。同时公司有自己的自主研发自主产权。波峰焊的特点：插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。贵阳专业波峰焊加工厂家推荐

选择性波峰焊：选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。贵阳专业波峰焊加工厂家推荐波峰焊接工艺质量控制要求：严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准，这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力，可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准，如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象；如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处，适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊接在一起。

波峰焊工艺流程：1.单机式波峰焊工艺流程。元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊。2.联机式波峰焊工艺流程。PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。3．浸焊与波峰焊混合工艺流程。PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。

波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上，但不要渗入到组件体上。采用波峰焊接工艺的优点：提高焊点质量和可靠性。长沙电路板波峰焊代加工定制

高产量的波峰焊。中等产量的波峰焊能每天运行24小时并只需很少的人工干预。贵阳专业波峰焊加工厂家推荐

什么是波峰焊？波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程：将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅：温度90-100°C，长度1-1.2m;无铅：温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅：220-240°C;无铅：245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性，品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。贵阳专业波峰焊加工厂家推荐