武汉波峰焊加工工艺

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常温度为260度，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小。3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅波峰焊接会发生更多的PCB破裂。采用波峰焊接工艺的优点：随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构。武汉波峰焊加工工艺

波峰焊的生产工艺过程：1、波峰焊生产工艺过程，避免缺陷、惰性焊接、生产率问题，采用何种波峰焊接方法？风刀去桥接技术机器的选择。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。2、线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。长沙大型波峰焊代加工厂电话波峰焊：实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊的工艺流程：一、焊接前的准备。检查带焊接的PCB板，测量助焊剂的密度。二、开炉。打开排风机，调整传送带宽度。三、设置焊接参数。调整预热温度，传送带速度，焊锡温度和波峰焊的高度。四、首件焊接并检验。对于初个PCB板，检测合格后才能批量生产。五、连续焊接生产。六、送修板检验。检验PCB板外观及内部条件。七、关机。关掉锡锅加热电源；关闭助焊剂喷雾系统。转下喷嘴螺帽，放入酒精杯浸泡；温度降到150℃以下时关掉设备总电源；擦净工作台上的残留助焊剂，清扫地面；关掉总电源。

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃／1s左右，第二个波峰—般在240-260℃／3s左右。波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。波峰焊的工艺流程：喷涂助焊剂。武汉波峰焊加工工艺

波峰焊：传统的波峰焊中，一般采用一个波峰，而且波峰比较平坦。武汉波峰焊加工工艺

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆，由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，一般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。武汉波峰焊加工工艺