石家庄中型波峰焊代加工厂电话

时间:2022年06月08日 来源:

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源,它一方面流动以冲刷引脚焊区,另一方面也起到了热传导作用,引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有一定宽度,这样,当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,一般采用一个波峰,而且波峰比较平坦。随着无铅焊料的使用,目前多采取双波峰形式。焊点的形成过程。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后较终形成了焊点。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处,适当的调整波峰焊波峰高度。石家庄中型波峰焊代加工厂电话

波峰焊接类型:单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出,形成10~40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上,充分渗入入待焊的元器件脚与PCB板之间,使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比,可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性,即使PCB不够平整,只要翘曲度在3%以下,仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。由于设备价廉,技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。太原波峰焊代加工价格采用波峰焊接工艺的优点:确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。

波峰焊的工艺流程:1.喷涂助焊剂。已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2.PCB板预热。进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在75~110℃间为宜。3.温度补偿:进入温度补偿阶段,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的一眨眼﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。采用波峰焊接工艺的优点:改善了操作环境和操作者的身心健康。

波峰焊加工的工艺流程和注意事项:先要把需要焊接的PCB元件成型,并且和铅焊膏进行胶带连接,在完成和这些以后,就需要在相应的插印制板上面装贴一些需要焊接的元件,在在元件上面涂上一定的助焊剂,接下来需要注意的就是预热过程了,很多人总是疏忽这样的一个过程,其实预热的过程对于焊接有很大作用的,如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话,根本就不能完成整个焊接的过程,甚至还会造成元件的损毁。接下来就是波峰焊加工的过程了,其实也就和我们普通采用的焊接方法是非常相似的,在焊接完成以后,需要进行产品的冷却和去掉焊接处的PCB,这样才能让焊接的产品不会出现瑕疵造成产品不能正常使用。其次,较为常见的波峰焊还有联机式的,它的工艺流程也和上面介绍的差不多,主要就是先把电路板装在夹具上,然后涂上硒组件,接下来经过预热和冷浸焊,较后要做的就是焊接、冷却、修边和检验了。波峰焊:为了保证焊区升温,焊料波通常具有定宽度。天津微型波峰焊代加工定做

采用波峰焊接工艺的优点:严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件。石家庄中型波峰焊代加工厂电话

无铅波峰焊温度设置控制范围:1、无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃,预热时间建议在80sec-150sec,通常在120秒左右,升温斜率要小于或等于5oC/S。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下,从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟,PCB板的预热温度要控制在在180℃以下;2、无铅波峰焊接的焊接温度设置控制范围要在245±10℃,焊接时锡槽的较佳温度是250-265度,升温斜率要控制在1-3℃/sec,CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃;3、无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec,扰流波+平波=3sec-5sec;4、冷却区的降温斜率跟据冷却系统来设定,一般保持在5-12℃/sec就可以了,PCB板在冷却出口的温度较好低于100℃。石家庄中型波峰焊代加工厂电话

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