广州中型波峰焊加工厂家

时间:2022年06月13日 来源:

波峰焊的方法:液态焊料经过机械泵或电磁泵打上来,呈现向上喷射的状态,经喷嘴喷向印制电路板,焊接时Pb传送带送来的印制电路扳以定速度和倾斜角度与焊料波接触同时向前移动,完成焊接,这种焊接方法称为波峰焊。波峰焊的工艺流程:波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外,其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为:元器件安装装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上喷涂助焊剂预热波峰焊冷却印制电路板的焊后处理。波峰焊的优缺点:1、由于大量的焊料处于流动状态,使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触,导热性好。2、明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3、运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。波峰焊接后要逐块检查焊接质量,对少量漏焊、桥连的焊接点。广州中型波峰焊加工厂家

波峰焊工艺要知道的点:1、波峰焊的波峰面:波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。2、波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端。1)时基板与引脚被加热,并在未离开波峰面。2)之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬?少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至较小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。合肥中型波峰焊加工工艺波峰焊的工作原理:助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化。

波峰焊工艺中预热的作用:在波峰焊、无铅波峰焊工艺技术中,预热是很重要的个体系,知道其原理并标准操作,对加强焊接质量有很大作用。预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样能够削减焊接时发作气体。提高助焊剞的活性,增加焊盘的湿润性能,去掉有害杂质,减低焊料的内聚力以利于两焊点间的焊料分开。焊剂中松香和活性剂开端分化和活性化,能够去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物,起起到维护金属外表防止发作再氧化的效果。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增加有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用锡银铜合金和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混合技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去掉的话,它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。采用波峰焊接工艺的优点:由于采用了机械化和自动化生产,就可以排除手工操作的不一致性。

波峰焊工艺要知道的点:1、波峰焊中常见的预热方法:1)空气对流加热。2)红外加热器加热。3)热空气和辐射相结合的方法加热。2、波峰焊工艺曲线解析:1)润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2)停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。3)预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。4)焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果。3、波峰焊工作时如何防止桥联的发生?1)使用可焊性好的元器件/PCB。2)提高助焊剞的活性。3)提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能。4)提高焊料的温度。5)去掉有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求。杭州分体式波峰焊加工费用

波峰焊接工艺质量控制要求:严格制度:填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。广州中型波峰焊加工厂家

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃,Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象,温度越高熔蚀性越严重,而且无铅焊料中Sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆,由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小PCB表面的温度差,要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点,PCB预热温度也要相应提高,一般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。广州中型波峰焊加工厂家

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