重庆大型波峰焊加工工艺

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻，较佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。重庆大型波峰焊加工工艺

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、对于大尺寸的PCB，为了预防PCB变形，传输导轨增加中间支撑。2、由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。3、由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。成都微型波峰焊加工波峰焊的特点：明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆，由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，一般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃／1s左右，第二个波峰—般在240-260℃／3s左右。波峰焊接工艺质量控制要求：定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间。

可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，光有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂光涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性波峰焊接光适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。高产量的波峰焊。中等产量的波峰焊能每天运行24小时并只需很少的人工干预。成都微型波峰焊加工

波峰焊：从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。重庆大型波峰焊加工工艺

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热至熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊的工作原理：1、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2、随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃），使助焊剂中的溶剂挥发掉，从而可以减少焊接时产生的气体。3、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去掉印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。4、印制电路板和元器件充分预热，可避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印制电路板和元器件。重庆大型波峰焊加工工艺

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