青岛分体式波峰焊代加工厂电话

时间:2022年06月15日 来源:

波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备。a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉。a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。3.设置参数。助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上,但不要渗入到组件体上。波峰焊的工艺流程:喷涂助焊剂。青岛分体式波峰焊代加工厂电话

采用波峰焊接工艺的优点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件,其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地,其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。由于采用了机械化和自动化生产,就可以排除手工操作的不一致性,确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构,光靠人的技能已不能胜任。北京插件波峰焊加工工艺波峰焊生产对电源要求:电源电压和功率符合波峰焊生产标准要求。

波峰焊工艺中预热的作用:在波峰焊、无铅波峰焊工艺技术中,预热是很重要的个体系,知道其原理并标准操作,对加强焊接质量有很大作用。预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样能够削减焊接时发作气体。提高助焊剞的活性,增加焊盘的湿润性能,去掉有害杂质,减低焊料的内聚力以利于两焊点间的焊料分开。焊剂中松香和活性剂开端分化和活性化,能够去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物,起起到维护金属外表防止发作再氧化的效果。

波峰焊工艺参数控制标准:1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~200℃,预热时间1~3分钟。2、轨道倾角。轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~7°间。波峰焊接工艺质量控制要求:定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题。

波峰焊接各工艺的作用:波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上,波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清理氧化层,使产品在焊接时更容易上锡,抗氧化时间长一些。2、波峰焊预热的作用:①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;③使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。3、在双波峰焊系统中,湍流波的冲击波部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此,当传统组件在台机器上焊接时,就可以把冲击波关掉,用平滑波对传统组件进行焊接。4、波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等。根据波峰焊的要求配置气源的压力,可利用工厂的气源,也可以单独配置无忧压缩空气机。北京插件波峰焊加工工艺

采用波峰焊接工艺的优点:可以完成手工操作无法完成的工作。青岛分体式波峰焊代加工厂电话

波峰焊工艺参数:1、波峰高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。2、传送倾角。波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、这当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅内。3、热风刀。所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。4、焊料度的影响。波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。青岛分体式波峰焊代加工厂电话

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