天津电子波峰焊加工公司

波峰焊的工艺流程：一、焊接前的准备。检查带焊接的PCB板，测量助焊剂的密度。二、开炉。打开排风机，调整传送带宽度。三、设置焊接参数。调整预热温度，传送带速度，焊锡温度和波峰焊的高度。四、首件焊接并检验。对于初个PCB板，检测合格后才能批量生产。五、连续焊接生产。六、送修板检验。检验PCB板外观及内部条件。七、关机。关掉锡锅加热电源；关闭助焊剂喷雾系统。转下喷嘴螺帽，放入酒精杯浸泡；温度降到150℃以下时关掉设备总电源；擦净工作台上的残留助焊剂，清扫地面；关掉总电源。波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内。天津电子波峰焊加工公司

波峰焊生产对气源要求：根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理。较好词啊用不锈钢或耐压塑料管做空气管道，不用铁管做空气管道。波峰焊设备有排风及烟气排放要求，应根据波峰焊说明书要求配置排风机。一般要求排风管道的较低流量为14-15m/min。波峰焊生产对工作环境要求：波峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为佳，相对湿度为45%-70%RH。根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，需配备双层玻璃厂房及空调。厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。天津插件波峰焊代加工定制厂家波峰焊加工的工艺：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和铅焊膏进行胶带连接。

波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用，插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式，从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求，目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法，其中包括：在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制；在焊接过程中，优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。

波峰焊接类型：单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗入入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。波峰焊工作厂房承重能力、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2.振动应控制在70dB以内。

波峰焊工艺参数控制标准：1、波峰高度。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准。2、焊接温度。焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷；当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。太原电子波峰焊代加工定制

根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。天津电子波峰焊加工公司

波峰焊的特点：插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在工业生产中得到了普遍的应用。1.由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。2.明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。并不是所有的插件元件都由锡炉完成焊接。一些插件元件较少的PCBA，在量少的开发阶段，无法用波峰焊焊接，或对焊接有特殊要求的产品，可以用手工焊接完成插件元件的组装。波峰焊焊接适应于批量生产，插件元件多，PCB板较厚的产品。天津电子波峰焊加工公司

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