广州插件波峰焊代加工定制厂家

时间:2022年07月28日 来源:

波峰焊分单峰和双峰的PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有个焊料波,双峰的前面还有个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的终目的.前面所有的切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过个较快冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有个好处,就是可以消除掉些锡珠,桥连等等焊后不良.过了较快冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后个工序出板。采用波峰焊接工艺的优点:产品质量标准化。广州插件波峰焊代加工定制厂家

波峰焊的原理:波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的一眨眼,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。石家庄中型波峰焊代加工厂家推荐波峰焊接工艺质量控制要求:保养制度:经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃,Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象,温度越高熔蚀性越严重,而且无铅焊料中Sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆,由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小PCB表面的温度差,要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点,PCB预热温度也要相应提高,一般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。

波峰焊工艺中影响焊接质量的关键因素:1、助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;2、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;3、使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。助焊剂喷涂系统的可控制性;预热和焊接温度控制系统的稳定性;波峰高度的稳定性及可调整性;传输系统的平稳性;以及是否配置了扰流波、热风刀、氮气保护等功能。由于焊盘和引脚表面与焊料间金属间化合物的结合力,使少量焊料沾附在焊盘和引脚上,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间焊料的内聚力,使各焊盘间的焊料分开,并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心,收缩到小状态,形成饱满、半月形焊点。相反,如果焊盘和引脚可焊性差或温度低,就会出现焊料与波峰焊焊盘间的润湿力小于两焊盘间焊料的内聚力,造成桥接、漏焊或虚焊。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的一眨眼,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。采用波峰焊接工艺的优点:随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构。石家庄中型波峰焊代加工厂家推荐

波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接,在工业生产中得到了普遍的应用。广州插件波峰焊代加工定制厂家

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的粘度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。广州插件波峰焊代加工定制厂家

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