南京中型波峰焊加工费用

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec。南京中型波峰焊加工费用

什么是波峰焊？波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程：将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅：温度90-100°C，长度1-1.2m;无铅：温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅：220-240°C;无铅：245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性，品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。广州专业波峰焊加工工艺波峰焊接应注意的要点：波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准，这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力，可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准，如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象；如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处，适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊接在一起。

波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上，但不要渗入到组件体上。高产量的波峰焊。中等产量的波峰焊能每天运行24小时并只需很少的人工干预。

波峰焊接技术的运用范围非常大，特别是在电子制造行业，得到了极大的普及与应用。波峰焊接技术在对非小型化设计元件进行穿孔等技术处理的过程中，均需要波峰焊。在波峰焊接的过程中，要先把融化的焊料经由压力泵喷流成符合焊接设计所需的焊料波峰，进而使得预设在电子元器件中的印制板能够有效经过焊料波峰，这就能够让线路板各元器件的焊接端部和印制板焊盘之间借助软钎焊，实现机械和电子之间的良好连接。现今，波峰焊接工艺不断发展，已经相对成熟，这种技术主要是运用于混合组装方法与通孔插装组件的焊接技术。波峰焊接技术在实际的运用过程中具备很大的优势，焊接速度较快、焊接生产成本能够得到有效控制并且能够使得焊接质量得到有效的保障，这就使得波峰焊接技术在电子器件焊接过程中得到普及与运用。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在工业生产中得到了普遍的应用。青岛电路板波峰焊代加工厂家电话

采用波峰焊接工艺的优点：随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构。南京中型波峰焊加工费用

波峰焊分单峰和双峰的PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有个焊料波,双峰的前面还有个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的终目的.前面所有的切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过个较快冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有个好处,就是可以消除掉些锡珠,桥连等等焊后不良.过了较快冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后个工序出板。南京中型波峰焊加工费用

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