浙江特制含银锡线现货

时间:2022年01月10日 来源:

    手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能,适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺,故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中,对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求,不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅合金,再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅(即环保型)。有铅的,主要是由锡和铅按各种比例组成;环保的,由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝,即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的,在干燥的情况下不导电,对电路板等金属物质没有腐蚀性,因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。

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    手工软钎焊工艺技术用湿海绵清洗烙铁头时,如果用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉;水量不足时,海绵会被烧掉,诱发焊锡不良;水量适合时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。海绵清洗时,泡在水里清洗,轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜,一般2h清洗一次,有时每天早上用清洁剂将海绵清洗干净。粘在海面上的焊锡附着在烙铁头上,会导致助焊剂不足,同时海绵上残渣也会造成二次污染烙铁头。电烙铁不宜长时间通电而不用,容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命;同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”,可人为用细纹锉刀进行修复,重新涂上助焊剂和焊含银锡线,形成保护层,或直接更换烙铁头。手工烙铁焊工艺工作现场需配置局部粉尘吸收器、个人防护罩及辐射控制系统,遵守环境保护相关条约,如ISO14000等。手工焊接前,要做好现场防静电要求,防止静电对元器件造成损伤。常见元器件手工焊组装工艺常见工具与材料选择手工焊接时,除电烙铁外还需烙铁架、相应烙铁头、热风枪、吸水海绵、助焊剂、药芯焊丝、焊膏、毛刷、铜编织带、放大镜、镊子和清洁器等。

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    而是先与焊含银锡线丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊,所以烙铁头必须与被焊件接触,对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。焊接要领烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒为合适。

   

    贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对于管脚数目少(一般为2-5个)的贴片元件,如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法:即先在板上对它的一个焊盘上锡,然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘,熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。元件固定好之后,左手拿焊含银锡线丝,右手拿烙铁,依次对剩余管脚进行焊接。对于管脚多且多面分布的贴片芯片,单脚难以固定好,一般可采用对脚固定的方法。即先用点焊方式焊接对角两个焊点,将元器件定位,然后用拖焊方式进行焊接,即在一侧的管脚上足锡,利用焊锡的流动性,用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去,用吸锡带吸除多余焊锡。贴片元器件也可使用热风枪焊接,此时元件引脚和焊盘上应有锡丘,或将焊盘涂上焊膏,将元器件对正放在焊盘上,热风枪先将周围预热一下,然后对元件焊接。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2-3档,风速调至1-2档。待温度和气流稳定后,使热风枪的喷头离焊盘2-3CM,并保持垂直,在元件焊盘上方均匀加热,待焊锡熔化后,可用镊子将元件放上或取下。

    含银锡线焊,它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件不会受到任何损伤。

    拆焊次数不得大于2次,拆焊时应选用的拆焊工具,焊接方法与上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸锡网进行拆焊;2)用气囊吸锡器进行拆焊;3)用拆焊电烙铁拆焊;4)用吸锡电烙铁拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIAJ-STD-001标准进行清洗。PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。手工焊接通用要求静电防护焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。环境控制温度:18℃~30℃,相对湿度:30%~70%。工作台表面的照明至少应达到1000lm/m2。保持工作区的清洁度和周边环境整洁,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏;禁止在工作区饮食及吸烟。焊接工具、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中,对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求,不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。工作台和手工焊接系统的选择准则所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。焊接设备。

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R0),合成树脂(RE)或有机的(OR),只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2:当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时,两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂:清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有:焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配,略小于焊盘直径为佳,这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定,以焊接一个锡点。直插器件,将烙铁头的实际温度设置为(315~335℃)。表面贴装器件(SMD),将烙铁头的实际温度设置为(310~330℃)。对于特殊物料,需要特别设置烙铁温度;FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线,温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚,温度不要超过350℃,但可以适当增大烙铁功率。浙江特制含银锡线现货

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