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    用焊含银锡线丝在烙铁头上轻轻涂抹，助焊剂融化润湿烙铁头，随后焊锡熔化，在烙铁头上均匀镀一层焊锡。这层焊锡俗称“焊锡桥”，它对焊接是非常重要的，不仅在焊接时起到传热的作用，还能保护烙铁头不被氧化。我们可以直观的理解为：靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。4）采用正确的撤离烙铁方式，烙铁撤离要及时迅速。撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，拿走电烙铁时，要从下向上提起，以斜上45度角撤离，这样才能保证焊点光亮、饱满。电烙铁移开后，焊锡凝固过程不应受到任何振动，否则会形成渣焊（虚焊）降低导电性和机械强度。不同元器件的不同焊接方法我们知道，一块电路板上有各种各样的直插或者贴片元器件，那么针对不同类型的元件，我们也要采取不同的焊接方法来保证焊接质量和可靠性。通用要求如下：1)按图纸将各种元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致。安装元器件要注意位置准确、极性正确、高度合适。2)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。对于有安装螺丝的器件，应先安装定位螺丝。

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    拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。

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    手工软钎焊工艺技术用湿海绵清洗烙铁头时，如果用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉；水量不足时，海绵会被烧掉，诱发焊锡不良；水量适合时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵清洗时，泡在水里清洗，轻轻挤压海绵，可挤出3～4滴水珠为宜，一般2h清洗一次，有时每天早上用清洁剂将海绵清洗干净。粘在海面上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海绵上残渣也会造成二次污染烙铁头。电烙铁不宜长时间通电而不用，容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命；同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，可人为用细纹锉刀进行修复，重新涂上助焊剂和焊含银锡线，形成保护层，或直接更换烙铁头。手工烙铁焊工艺工作现场需配置局部粉尘吸收器、个人防护罩及辐射控制系统，遵守环境保护相关条约，如ISO14000等。手工焊接前，要做好现场防静电要求，防止静电对元器件造成损伤。常见元器件手工焊组装工艺常见工具与材料选择手工焊接时，除电烙铁外还需烙铁架、相应烙铁头、热风枪、吸水海绵、助焊剂、药芯焊丝、焊膏、毛刷、铜编织带、放大镜、镊子和清洁器等。

    手工焊接技术——操作技巧在电子产品的少量生产、电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接。手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了虚焊、短路等故障的隐患。因此，我们必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法。根据我们上一期的介绍《手工焊接技术——材料工具准备篇》，准备好所需的焊接工具和材料后，即可以开始实施焊接了。电烙铁的基本握法分为三种：a)反握法：用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。b)正握法：适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。c)握笔法：用握笔的方法握电烙铁。此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。手工焊接操作的基本步骤正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。准备、加热、送丝、去丝、移烙铁——被称为五步焊接法。从第三步开始到第五步结束，时间大约是，对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。第六步。

    FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

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    以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。

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