福建单组分环氧胶价格

摄像头镜头低温固定胶使用方法： 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗，等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时，请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料，确认接着部分都有胶粘覆盖后，将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出后固定好位置。（此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶，有请用纸巾或布擦除干净，禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全固化为止。（可尽可能的将紫外灯靠近被粘物，以加缩短胶水固化时间）。低温固化环氧胶常温下不能固化。福建单组分环氧胶价格

低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达，目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题，即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体，颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时，这个固态固化剂无法通过，从而导致渗透过去的液体树脂无法固化，即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象，通过近一年的开发，研究出了一种特别的液体固化剂，它既可以低温固化，又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂，不存在无法通过小缝隙的问题。福建单组分环氧胶价格低温黑胶的回温时间与包装大小有关。

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体（增塑剂、增韧剂、填料等）和固化剂组成。低温或常温下保持稳定，加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性，抑制固化剂在室温下发生开环反应，一旦加热后放出活泼基团，引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为：缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它们皆有高的光敏性，其活性与光的强度和波长有关，但对温度不敏感，有良好的热稳定性。

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。

低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作，使用前我们需要检测胶水质量如何，这样才能有效控制胶水使用效果，那么环氧胶主要检测项目有哪些？ 1、凝胶时间：是指液态环氧胶在固化温度下，从流动的液态转变成固体，不成丝状拉出，呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间：两个物体用环氧胶粘接后，胶水从液态到固态，达到初固强度所需要的的时间，称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时，一般是24小时以后。 3、粘接强度：单位粘接面上承受的粘接力，通常环氧胶的粘接强度比较高，可达到40帕左右。 4、吸水率：把胶水按需要制成合适体积的固化块，并称出固化块的重量；然后浸泡在25℃的蒸馏水中，24小时后取出。侧干固化块表面的水，称出固化快浸泡后的重量。按百分比计算出环氧胶的吸水率，环氧胶的吸水率非常小。低温黑胶为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。福建单组分环氧胶价格

低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。福建单组分环氧胶价格

在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有： (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力，而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度，反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素，只有找到它们共同影响下的较佳值，才能得到较好的“线受力”胶接强度。福建单组分环氧胶价格

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