贴片红胶200g去哪买

SMT贴片红胶的使用方法： 1、为保持贴片胶的品质,请务必放置于冰箱内冷藏(2-8℃)储存;2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上);　　3、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;4、推荐的点胶温度为30-35℃,夏天或雨季湿度大时请用空调调节装置除湿;5、分装点胶管时,请使用本公司的特用胶水分装机进行分装,以防止在胶有气泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管;7、包装为360g/支PE管,200g圆筒,或根据要求分装至10-30CC点胶管中。SMT贴片红胶可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。贴片红胶200g去哪买

你看到的SMT红胶变色有两种可能：1.固化造成：大部分的贴片胶所使用的固化剂是咪唑，咪唑与环氧树脂的固化物本身就是红棕色到红黑色，但在反应前咪唑大部分是无色或白色粉末，这样你看到的胶体就是浅色的，而经过高温固化后的颜色自然会加深，但不会有其他影响，不属于变色问题！ 2.如果你看到的SMT红胶变色是刚固化完和固化完一段时间之后对比，那么就会有另一个解释：由于贴片工艺要求产能比较高，因此流水线的速度比较快，这就要求固化剂的反应速度，而因为该胶种是单液存放，固化剂的反应活性就不能太高，为了大到平衡，很多胶体工程师会少量提高添加量，按照你供应的设定时间来调整胶体的凝胶时间，实际情况就是在刚刚下线时，胶体本身只是凝胶，在下线之后一段时间由于反应仍然在继续，反应放出的热量补充了离线导致的失去外部的补充热量，让胶体的反应继续一个阶段，而咪唑固化物的颜色会随反应转化率的提高而加深，因此，离线后颜色加深属于正常的反应转化率提高造成！贴片红胶200g去哪买SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均。

SMT点胶工艺要求与特点，SMT点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，在整个生产工艺流程中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了之后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得 尤为重要。 PCB点B面---贴片B面---再流焊固化---丝网印刷A面---贴片A面---再流焊焊接---自动插装---人工流 水插装---波峰焊接B面 点胶过程中的工艺控制生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度 不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点 胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。

SMT红胶固化后有气泡是什么原因造成: 一SMT红胶的固化温度升温太快，造成了红胶有气泡 产生原因：SMT红胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显，高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。 解决方法：某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如此时出现气泡，可以更改为150℃/1h固化，基本可解决问题；或者选择 购买粘度高一点的硅胶，问题可以避免。 二、SMT红胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用）。 三、SMT红胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。SMT贴片红胶在使用前从冰箱中取出贴片胶。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，峻茂耐高温红胶，适用于双工艺SMT，可使用锡膏炉温固化，根据红胶的特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分为丝印刮胶，机器点胶。利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。贴片红胶200g去哪买

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SMT贴片加工不顺利？红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求： 1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。 2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。贴片红胶200g去哪买

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