单组份环氧胶作用

低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。低温黑胶从仓库中取出后，避免立即开封。单组份环氧胶作用

摄像头固定胶水应用： 摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。广东手机摄像头生产使用的胶水起什么作用低温黑胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。

低温固化胶是单组分改良型环氧树脂胶粘剂，用于低温热固化，关于低温固化胶的优点的相关知识： 1、光纤器件胶水配合粘度低，浸渍性好，固结性高； 2、室温适用期长，加热固化快，耐热性能高； 3、光纤器件胶水极小的线性膨胀系数和体积收缩率； 4、光纤器件胶水很好的表面质量和高度的固化物强韧性。 关于低温固化胶使用方法： 1、请在室温下使用，防止高温； 2、产品从仓库中取出后，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用； 3、光纤器件胶水使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备； 4、若接触到皮肤，应立即洗涤； 5、充分保障工作场所的通风。

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。

低温固化单组份环氧结构胶是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀和抗热氧化剂等。胶粘剂的性能主要取决于这些组分的构造、配比及其相容性。摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。东莞单组份低温快速固化厂家直销

低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。单组份环氧胶作用

低温固化黑胶需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温 1.请在室温下使用，防止高温。 2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。 3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。 4.充分保障工作场所的通风。 5.有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料。 6.根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。 注意事项： 1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。 2.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。 3.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。单组份环氧胶作用