广东smt贴片胶特性

时间:2022年03月16日 来源:

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性,涂敷后胶滴不变形,不塌落,能保持足够的高度,在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 第1,在元件贴装后固化前,元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 第二,元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 第三,在波峰焊时,固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 第四,波峰焊后的贴片胶,已完成粘结使命,当SMA出现元件损坏时,要求贴片胶在一定温度下,其粘结力很低,便于更换不合格的元件,而不影响PCB的性能。SMT贴片红胶粘剂的用途有哪些?广东smt贴片胶特性

贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。它是一种在红色的膏体中均匀地分布着固化剂、颜料、 溶剂等的黏结剂,主要用来将元器件固定在PCB上,一般用点胶或网板印刷的方法来分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,即贴片 胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶,在SMT生产中,其主要作用如下: (1)在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制 板上。 (2)双面回流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要 使用贴片胶固定。 (3)用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 (4)此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。深圳环保红胶特性SMT贴片红胶如何管理?

SMT贴片加工的流程有哪些?点胶:在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。在线SPI:检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备:经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测:为了保障组装好的pcb板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修:若检测出组装的pcb板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策:元器件偏移:元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。解决方法:采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明,如果贴片速度为0.1秒/片,则元器件上的加速度达到40m/S2;,所以,贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。使用SMT贴片红胶防止构件位移和位置(回流焊工艺、预涂工艺)。

SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成: (1)基体树脂:基体树脂是贴片胶的内核,一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。 (2)固化剂和固体促进剂:贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态,具有一定的粘性,铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。 (3)增韧剂:由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。 (4)填料:加入填料后可以改善贴片胶的某些特性,如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。Smt贴片红胶基本知识,怎么点胶?深圳环保红胶特性

为避免污染原装产品,不得将任何使用过的SMT贴片红胶倒回原包装内。广东smt贴片胶特性

Smt贴片红胶基本知识:Smt贴片红胶基本知识,怎么点胶?贴片红胶也称为SMT接着剂,通常是红色,膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同,其受热后便固化,凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。广东smt贴片胶特性

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