上海半导体折叠fin厂家

时间:2023年08月17日 来源:

连接板9的下表面设置有若干个贯穿连接板9以用于可拆卸连接导热板1与连接板9的螺纹套筒10,导热板1上设置有栓体穿设过导热板1与连接板9且与螺纹套筒10螺纹连接的螺栓11;其中,各个螺纹套筒10均位于相邻两散热片4之间,连接板9上设置有等距排布的多个贯穿槽12,各个散热片4上的嵌入槽8内均设置有竖直向上以用于卡接连接板9的拼接片13,各个拼接片13均穿设过对应的贯穿槽12且朝同一方向弯折至水平状态,各个连接板9上表面设置有供拼接片13嵌入的台阶14,各个拼接片13折弯至水平状态后的下表面与台阶14相贴合。作业员先将多个散热片4拼接成散热体2,再将连接板9上的贯穿槽12对应散热片4上的拼接片13后,竖直向下嵌入散热体2上的嵌入槽8中,施加抵压力使得拼接片13朝向台阶14方向弯折至水平状态,使得拼接片13折弯后的上下表面受到导热板1与连接板9的夹紧作用,通过多个螺栓11锁紧连接板9后,折弯成水平状态的拼接片13的上下表面分别于导热板1的下表面与台阶14相抵接,使得多个散热片4可拆卸连接的散热体2能够根据实际需要增减散热片4的数量,实现便捷卡接拆卸的效果。结合图4和图5所示,导热板1靠近散热体2的一面设置有用于套设导热管3的多个上半圆槽15。直销折叠fin互惠互利哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。上海半导体折叠fin厂家

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散热体2靠近导热板1的一面设置有用于配合上半圆槽15卡接导热管3的多个下半圆槽16,多道上半圆槽15与下半圆槽16均位于两道嵌入槽8之间;其中,各导热管3穿设过上导热板1的一端上设置有用于限制导热管3沿上半圆槽15长度方向移动的卡接部17,上半圆槽15上设置有供卡接部17嵌入的卡接槽18;其中,各个散热片4上设置有用于支撑导热管3的多个半圆片19,各个半圆片19位于各个散热片4上的下半圆槽16位置且均朝向同一方向延伸。通过将各导热管3先放置与对应的下半圆槽16中,再将导热板1上的卡接槽18对准导热管3上的卡接部17,盖合后锁紧各个螺栓11,使得导热管3能够稳定安装于导热板1与散热体2之间,能够保证稳定地传输热量至各个散热片4上。其中,如图6所示,各个导热管3呈u字型形状设置且上半段穿设进导热板1与散热体2之间,散热体2上设置有多道供导热管3下半段穿设过散热体2的通孔20(图4中标出),导热管3插入通孔20的下半段上还设置有用于抵紧散热体2左右两侧的两个螺母21,导热管3上设置有供螺母21旋紧的两段外螺纹部22,两段外螺纹部22设置于散热体2左右两端面上的两片散热片4的两侧上;其中,各个导热管3远离导热板1的一端设置有用于引导导热管3便捷穿设进通孔20的凸出部23。苏州IGBT模块折叠fin空气净化多功能折叠fin市场哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。

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机壳上还设置有至少一个出口150,腔体通过入口140与外界连通。当机壳100在介质内运动时,外界的介质可以通过入口140流入腔体,并从出口150流出,在此过程中即可实现腔体内部的散热。本实施例的优点在于:腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触,发热元件的热量由散热介质直接带走,省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤,使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约,从而能够提成导热效率。同时,散热介质能够依靠机壳100的运动进入腔体,无需设置风扇等额外的主动散热器件,有助于简化结构。此外,介质与机壳100之间的相对速度可以随着机壳100的运动速度变化,当机壳100的运动速度较高时,通常意味着发热元件的功率增大,散发的热量增加,此时介质相对于机壳100流速也相应增加,从而提升散热效率,即本实施例还可在一定程度上实现散热效率的自动调节。本实施例中,机壳100的首端近似为头的形状,具体是,沿机壳100的尾端120至机壳100的首端110的方向(也即图1中的箭头方向),位于机壳100的首端110上侧的壁130朝机壳100的下侧弯曲,从而形成一弧形壁,壁130的顶部开设有入口140。弧形的壁130能够减少机壳100在介质中运动时的阻力,同时。

14、热管密封。具体实施方式下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。如图1-4所示,手机内置散热模组及其密封装置,包括手机外壳1、电池2、pcb板3、屏蔽罩4、散热区盖板5、热管6、出风口7、进风口8、盖板密封条9、风扇10、导热垫片11、芯片12、散热鳍片13和热管密封14,pcb板3安装在手机外壳1顶部一侧控制板腔体内,且电池2安装在手机外壳1顶部另一侧电池腔内,手机外壳1顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔,散热腔底部开设有联通手机外壳1底部的进风口8,散热腔侧面开设有联通手机外壳1侧板外侧的出风口7,散热腔靠近出风口7位置处安装有散热鳍片13,且散热腔靠近散热鳍片13位置处安装有风扇10,散热腔顶部安装有盖板密封条9,热管6一端放置在散热腔与盖板密封条9平齐,散热腔位于盖板密封条9和热管6顶部设置有散热区盖板5,热管6另一端伸出贴附在pcb板3上的屏蔽罩4,pcb板3顶部安装有芯片12,且芯片12上安装有导热垫片11。多功能折叠fin执行标准哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。

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igbt模块(或者mosfet模块)常常与二极管(电流达到1a以上)连接安装在一起作为电器(如pfc开关管或电机输出半桥)的驱动模组来使用,目前当igbt模块(或者mosfet模块)与二极管连接在一起后,常常固定插接到硅胶片上,然后再在硅胶片上贴一块绝缘布,这种结构存在一个问题,即绝缘布以及硅胶片的散热效果较差,而不易散热会导致整个驱动模组易老化及破损的问题。技术实现要素:本实用新型针对上述问题,提出了一种自带散热板的驱动模组。本实用新型采取的技术方案如下:一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本装置中通过将动力模块与二极管安装到了铝基板上,铝基板上有一层铝合金基板,铝合金基板的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板的散热性能,及时将动力模块及二极管产生的热量通过铝合金基板的散热性能及时散失到环境中。可选的,所述动力模块为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似,都是充当开关的功能。自动化折叠fin互惠互利哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。上海半导体折叠fin厂家

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根据本实用新型的一些实施例,壁位于机壳的首端,且位于机壳的上侧,沿机壳的尾端至首端的方向,壁朝机壳的下侧弯曲,出口位于下侧。本实用新型实施例的驱动模组,包括动力装置、发热元件与上述散热结构,动力装置连接在机壳上,发热元件连接在腔体内。本实用新型实施例的水上运动装置,包括上述驱动模组。附图说明图1是本实用新型实施例的示意图;图2是图1中另一方向的立体示意图;图3是图1中a-a截面的剖面示意图。具体实施方式本部分将详细描述本实用新型的实施例,本实用新型的实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,从而能够直观地、形象地理解本实用新型实施例的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。在本实用新型的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”在另一个特征。上海半导体折叠fin厂家

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