广东4层PCB

PCB电路板设计的黄金法则（一）

1、选择正确的网格集，并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要，但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考，他们就可以避免间隔设置的困难，并比较大限度地提高电路板的应用。由于许多设备使用多种封装尺寸，工程师应使用**有利于自己设计的产品。此外，多边形对于电路板上的镀铜非常重要。在多栅极电路板上进行多边形镀铜时，通常会出现多边形填充偏差。虽然它没有基于单个电网的标准，但它可以提供超过电路板所需使用寿命的服务。

2、保持路径**短和**直接。这听起来简单且常见，但在每个阶段都应牢记这一点，即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路，其系统性能始终部分受到阻抗和寄生效应的限制。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证 PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？广东4层PCB

PCB设计是不是该去除孤铜?

一、我们不要孤铜(孤岛)，因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。

三、高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

四、通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。以上就是PCB设计去除死铜解析，希望能给大家帮助。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。 南京12层PCB点CRCBONDUV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

HDI板是什么

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业HDI板和HDI软硬结合板厂商，公司拥有HDI生产的全流程设备和熟练的技术人才。为HDI生产品质保驾护航

PCB电路板散热设计技巧（四）

4布线时的要求

（1）板材选择（合理设计印制板结构）；

（2）布线规则；

（3）根据器件电流密度规划**小通道宽度；特别注意接合点处通道布线；

（4）大电流线条尽量表面化；在不能满足要求的条件下，可考虑采用汇流排；

（5）要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积；接触平面应平整光滑，必要时可涂覆导热硅脂；

（6）热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条；

（7）散热铜皮需采用消热应力的开窗法，利用散热阻焊适当开窗；

（8）视可能采用表面大面积铜箔；

（9）对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；

（10）尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；

（11）器件散热补充手段；

（12）采用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法；（13）根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。 PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。

PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求

▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil)

※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil

▪至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。

▪过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil

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细节定成败!15个PCB设计注意要点！广东4层PCB

在我们PCB行业中常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：

1►沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。

2►沉银：沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足。

3►沉锡：沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。

4►OSP：OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速去除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。

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