重庆医疗PCB

自动布线的设计要点包括:

7.1略微改变设置，试用多种路径布线;

7.2保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等，观察这些因素对设计结果有何影响;

7.3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理;

7.4信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越大。

8、布线的整理如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度，检查这些数据，你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中，你需要判断出哪些布线合理，哪些布线不合理。同手动布线设计一样，自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。

9、电路板的外观以前的设计常常注意电路板的视觉效果，现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观，但在电子特性上能满足规定的要求，而且设计的完整性能得到保证。

赛孚电路科技成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板 PCB多层板设计板外形、尺寸、层数的确定▪任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题。重庆医疗PCB

PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求

▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil)

※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil

▪至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。

▪过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。 吉安十二层PCBPCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。

PCB电路板散热设计技巧（三）

3.3元器件的排布要求

（1）对PCB进行软件热分析，对内部比较高温升进行设计控制；

（2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；

（3）板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；

（4）使传热通路尽可能的短；

（5）使传热横截面尽可能的大；

（6）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；

（7）（液态介质）电容器的比较好远离热源；

（8）注意使强迫通风与自然通风方向一致；

（9）附加子板、器件风道与通风方向一致；

（10）尽可能地使进气与排气有足够的距离；

（11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；

（12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅；

（13）（小信号放大器**器件）尽量采用温漂小的器件；

（14）尽可能地利用金属机箱或底盘散热。

赛孚电路科技有限公司专业生产高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板

HDI板是什么

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业HDI板和HDI软硬结合板厂商，公司拥有HDI生产的全流程设备和熟练的技术人才。为HDI生产品质保驾护航 高速PCB设计前期准备及注意事项。

PCB设计的一般原则

布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。***，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

赛孚电路科技专业PCB多层板，HDI板加工 PCB叠层设计需要注意哪些事项?中国台湾拓展坞PCB

PCB电路板设计的黄金法则有哪些呢？重庆医疗PCB

为进一步推动我国HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板的产业发展，促进新型HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板的技术进步与应用水平提高，在 5G 商用爆发前夕，2019 中国 5G HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板重点展示关键元器件及设备，旨在助力HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板行业把握发展机遇，实现跨越发展。中国HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板行业协会秘书长古群表示 5G 时代下HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板产业面临的机遇与挑战。认为，在当前不稳定的国际贸易关系局势下，通过 2018—2019 年中国电子元件行业发展情况可以看到，被美国加征关税的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板产品的出口额占电子元件出口总额的比重只有 10％。回顾过去一年国内HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板产业运行情况，上半年市场低迷、部分外资企业产线转移、中小企业经营困难，开工不足等都是显而易见的消极影响。但随着HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板产业受到相关部门高度重视、下游企业与元器件产业的黏性增强、下游 5G 在产业发展前景明朗等利好因素的驱使下，我国电子元器件行业下半年形势逐渐好转。当前国内HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板行业发展迅速，我国 5G 产业发展已走在世界前列，但在整体产业链布局方面，我国企业主要处于产业链的中下游。在产业链上游，尤其是HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板和器件等重点环节，技术和产业发展水平远远落后于国外。重庆医疗PCB

深圳市赛孚电路科技有限公司致力于电子元器件，是一家生产型公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念，在电子元器件深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造电子元器件良好品牌。深圳市赛孚电路科立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。