低温真空探针台系统

    探针台怎么选合适的配置，怎么确定精度？通常需要确定以下问题来确定探针台的选型：1、比较大需要测几英寸的晶圆或者器件？2、探针台机械精度要求多高？3、点测样品的尺寸规格为多少？100um*100um或60um*60um的pad，还是FIB制作的minipad，还是ic内部的metal？4、Pad尺寸大于20um就都可以使用体式显微镜（体式显微镜比较大倍率200倍）5、需要几根探针同时去点测？6、会测试到的比较大的电流、电压值是多少（电压越高探针的针尖就要越粗、对夹具的要求也会越高。5A以下推荐使用同轴夹具、5A以上推荐使用三轴夹具）7、漏电精度需要达到多高？是否有射频的需求？三轴管状夹具：100FA，同轴弹簧夹具：10PA（漏电精度：要求能测到的电流的量级）。 探针台如何来工作呢？低温真空探针台系统

桌面探针系统

众所周知探针台用于半导体测试，特别是6英寸或者12英寸的晶圆探针台。因为受尺寸限制，导致大尺寸等规格不符的待测物无法进行测试，从而使得众多产品无法得到验证。

对于除了半导体、晶圆、芯片需要测试以外，如同大尺寸电路板、高频高速电路、射频微波器件、高速连接器等所需测试的产品也是需要进行阻抗、S参数的测试。特别是现在高频高速已经进入了56G、112G，单波NRZ通道已经到了56GHz的电信号的时代。所以高频、高速等系列电路板各个通道以及载体都需要进行产品的性能测试。

因此研发推出了桌面探针系统及各规格探针配合67GHz网络分析仪进行高频高速的测试。 探针台排行榜探针台的正确配置选型。

探针台是半导体行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。除探针台外，晶圆检测环节还需要使用测试仪/机，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用，可以对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。

探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯，这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。探针台还可以用于研发、产品开发和故障分析应用。高低温真空探针测试系统。

探针台的各种应用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片级可靠性，故障分析，设计验证，和大功率。满足先进半导体测试市场的要求，主要用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及MEMS，高功率，RF和mmW器件测试的特殊要求。系统噪声，非常精确和高度可靠的DC / CV,RF和高功率测量。用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。带互锁功能的安全光幕可通过互锁系统关闭仪器，从而保护用户免受意外高压冲击。该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始测量设置。经济实惠高性价比的手动探针台。双面点针探针台

双面点针探针台可用于晶圆和PCB板测试，用于需要正面和背面同时扎针，以实现各种光/电性能测试需求。低温真空探针台系统

手动探针台是广泛应用于半导体行业的综合经济型测试仪器，主要用于半导体芯片的电参数检测。手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。应用范围：手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。低温真空探针台系统

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