PIV测试探针台商家

时间:2023年03月31日 来源:

低温探针台是用来无损检测样品的电性能,用于半导体、微电子、固体物理、超导等研究冷域,是研究材料的电阻率、磁电阻等各种物理特性的有力工具。稳定、可靠、方便的改变在很低的真空和温度下对器件和电路的探测。内置振动隔离,智能热管理,使用低排放的材料,先进的密封性,使该系统非常适合一系列需要更好的真空水平的应用,如石墨烯的研究,分子电子学等的,系统采用闭式循环制冷机和专有的热管理,可以经济快速的操作。内置的隔振小化振动符合行业标准。超稳定的微操纵满足设备探针的准确和可重复的接触。低温探针台集成系统有以下特点:1、在真空探针台下进行完整的霍尔效应测试的系统。2、支持一系列直流条件下霍尔效应测试。3、变温范围10k-400k,采用闭循环制冷机制冷,不需要消耗制冷剂。4、包含8400软件,可以做简单的系统操作、数据采集和分析。5、支持多载流子分析数据导出。探针台chuck具备升降功能,便于样品和探针的快速分离。PIV测试探针台商家

探针台操作步骤:1.将测试产品放入探针台的台盘上;2.打开显微镜光源灯(LED或光源机);3.打开背光面板光源开关;4.调整Zaxis高度对焦,使能清楚看到样品图象为OK;5.调整目镜和Zoom倍率,使影像清晰;二.点针操作步骤:1.通过移动镜头组部分找到Sample要下针的地方;2.调整针座位置,将三轴归零;3.调整针座仰角机构,使针尖位于显微镜射出光斑**上方1-2mm处;4.利用低倍镜头找到针尖,将针尖移至视野**位置并通过调整焦距使针尖达到*清晰;6.切换至高倍镜头,找到针尖;7.利用针座的X-Y-Z轴微调下针;8.量测完毕后,逆时针旋转钮针座的仰角机构的旋钮取出快速将针往上抬起,针尖即可移开针Sample;移动座平台或者显微镜相关移动机构时,请注意小心避免与镜头或被测品碰撞9.移开针座,取出背光面板光源和光源灯等电源.IGBT探针台商家探针台的探针的清洗。

桌面探针系统之射频探针:把传统探针台的体积大、待测物规格限制等一系列缺点改进。我们把探针台的两个探针臂直接分离出来,使用磁吸开关固定在配重块上,装配我们自行研发GS/SG/GSG/GSSG和差分间距可调射频探针,高频率40GHz和67GHz(质量的阻抗控制50欧±2/100欧±2,探针的pitch可覆盖150um~1250um的范围)放在水平的桌面上进行使用、测试。可在桌面上任意活动,根据具体测试环境调节。各规格探针配合67GHz网络分析仪进行高频高速的测试。

探针台应用手动探针台广泛应用于,科研单位研发测试、院校教学操作、企业实验室芯片失效分析等领域。一般使用于研发测试阶段 ,批量不是很大的情况,大批量的重复测试推荐使用探卡。主要功能:搭配外接测试测半导体参数测试仪、示波器、网分等测试源表,量测半导体器件IV CV脉冲/动态IV等参数。用途:以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态,测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展,对于精密微小(纳米级)的微电子器件(如IC、晶圆、芯片、LCD Array、CMOS Camera Module、Pitch微小的Connector),表笔点到被测位置就显得无能为力了。于是一种高精度探针座应运而生,利用高精度微探针将被测原件的内部讯号引导出来,便于其电性测试设备(不属于本机器)对此测试、分析。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。

到手动探针台,它的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。它是陈本比较高的仪器,不光是要在使用时好好维护,不用时也需要好好保存。怎样保存呢?1、仪器的运输:仪器运输时,请先拔掉电源线插头。仪器运输应使用专门的包装箱,避免碰到探针台的任何运动部件。2、避免碰撞:在安装,操作CS探针台时应避免碰撞,机体放置需平坦,不可倾斜或横倒,避免机器发生故障或异常异音。3、停电或长期不用、外出旅行时,请将电源线插头拔掉以维护手动探针台寿命。4、手动探针台应放在稳定可靠的台面上,比如具有防震装置的工作台上,避免在高温,潮湿激烈震动,阳光直接照射和灰尘较多的环境下使用。5、使用完后需要注意保持清洁,尽量把灰尘吹干尽,以免灰尘将机械部件,光学部件,电学接触面污染,导致仪器精度降低。探针台机体清洁时,避免直接泼水清理,以无尘布轻轻擦拭并吹干即可。不可用硬物接触机器,以免发生故障或危险。探针台光学部件清洁时,可用镜头纸蘸无水酒精从中间向外轻轻的擦拭。无水酒精是易燃物,使用是要注意。超高频测试探针台系统。浙江双面点针探针台

低温探针台集成系统。PIV测试探针台商家

探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上,从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单,例如连续性或隔离检查,也可以很复杂,包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件,这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯,这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。探针台还可以用于研发、产品开发和故障分析应用。PIV测试探针台商家

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