HSL-5000激光技术改造

时间:2023年04月12日 来源:

激光钻孔加工常见的4种方法:

3.树脂表面的直接成孔技术:具体操作方式有以下4种:a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂,然后将铜箔全部蚀刻除去,便可用CO2激光直接在树脂表面打孔,再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法,与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层,与铜箔一起进行压贴工艺制备。

4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法:在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后,可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米,再经过黑氧化处理,即可获得CO2激光成孔。 超快激光脉冲微加工的明显特征是透明材料的内部微加工。HSL-5000激光技术改造

激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”,用于转移高精密电路设计,承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产,是下游生产流程衔接的关键部分,是芯片精度和质量的决定因素之一。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形,用光刻机在原材料上光刻出相应的图形,将不需要的金属层和胶层洗去,即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺,将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案,通过透光与非透光方式进行图像(电路图形)复制,从而实现批量生产。 激光打标激光开封机的使用环境;

半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机特点:

1、对铜引线封装有很好的开封效果

2、对复杂样品的开封极为方便

3、可重复性、一致性极高

、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利

5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高

6、几乎没有耗材,使用成本很低

7、体积较小,容易摆放

激光开封机是怎么操作的?开封,开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。

那么现在来了解下激光开封机使用环境:1.湿度要求为40%~80%无结露2.环境湿度要求在15C~30C之间,要求安装空调3.设备工作空间要保证无烟无尘避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V电网波动:+/-5%,电网地线符合国际要求,电压幅5%以上的地区,应加装自动稳压,稳流装置7.另外请避免在以下场所使用:-易结露的场所-能触及药品的场所-垃圾,灰尘,油雾多的场所-在CO2,NOx,Sox等浓度高的环境中激光加工是激光产业的重要应用。

常见、有代表性的激光应用之激光打标/雕刻:在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用,包括:接骨螺钉、起搏器、植入装置、医疗工具和仪器、手术器械、手术刀片、导引线、标志带、一次性用品、内窥镜器具、牙科工具、条形码、二维码、长久标记。

常见、有代表性的激光应用之激光打孔:微流体传感器、电泳膜片钳、薄膜传感器和传感器一次性用品;航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中应用较多。 激光应用之激光光谱;HSL-5500激光厂家直销

超快激光精细微加工!HSL-5000激光技术改造

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工;也可作为光源进行材料、物体识别等。其中,以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合,主要分为:1.激光加工系统(包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统);2.激光加工工艺(包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺)等部分。近年来,以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛,得益于应用领域的不断拓展,中国激光产业正持续、稳步发展中。HSL-5000激光技术改造

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