上海New Wave激光

使用超快激光脉冲的微加工技术被用于在透明材料中制造光子器件。通过在各种各样的玻璃中平移超快激光脉冲的焦点，这种技术已用在三维空间中集成光子器件，包括波导、耦合器和光栅。作为空隙形成在透明材料中的应用，已经报道了3D光学数据存储，其中空隙或纳米光栅的出现表示二进制值，而空隙的不存在表示二进制值。

超快激光玻璃微加工吸引人的应用之一是直接制造生物芯片，如微流体、光流体、微全分析系统，以执行生化样品的反应、检测、分析、分离和合成。为了在玻璃内部创建三维微流体结构，采用了两种方法，即液体辅助超快激光钻孔和超快激光辅助湿化学蚀刻。在液体辅助超快激光钻孔中超快激光3D烧蚀从与蒸馏水或其他液体接触的玻璃后表面开始。润湿液在其形成过程中渗入激光钻孔的通道中，并极大地促进了清理限制在所形成的狭窄微流体通道内的烧蚀碎屑，从而显着减轻了深钻时的碎屑堵塞问题。 激光加工广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。上海New Wave激光

超快激光脉冲与材料的相互作用在材料加工和微加工中有潜在的应用。在超快光脉冲中，由于光能被限制在很短的时间内，所以可以获得很高的峰值功率。与连续波和长脉冲激光的微加工相比，超快激光有几个优点：创建微型结构结构、对周围环境没有附带损害、清洁的工艺外观、小的热影响区(HAZ)、没有改变材料性质、以及具有透明的材料表面或内部结构。超快激光微加工是超快激光应用的一个快速发展的领域。因为加工过程不依赖于激光波长的线性吸收，所以实际上任何电介质、金属或机械硬材料都可以通过相同的激光束进行加工，以进行表面烧蚀和内部修饰。OLED激光答疑解惑不同掩模版的不透光材料有所不同。

微纳加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种：其一为激光直写技术；其二为电子束直写部分，两种技术区别在于光源不同，实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上，掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺（下期讲解）转移到我们的基底上，基底上有对应的相关图形了，但是通过曝光基底上还没有刻上图形，只是光刻胶有了相关图形。光刻胶的是一种对光敏感的材料，通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化。有可能会变容易溶解也可能变得不容易，这时候再通过显影液，不稳定的部分将会被处理掉，剩下的就是我们想要的图形。

激光钻孔加工常见的4种方法：

3.树脂表面的直接成孔技术：具体操作方式有以下4种：a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂，然后将铜箔全部蚀刻除去，便可用CO2激光直接在树脂表面打孔，再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法，与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层，与铜箔一起进行压贴工艺制备。

4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法：在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米，再经过黑氧化处理，即可获得CO2激光成孔。 光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。

光刻掩膜版质量的优劣直接影响光刻的质量。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量。光刻过程中，通常通过一系列光学系统，将掩膜版上的图形按照 4：1 的比例投影在晶圆上的光刻胶涂层上。由于在制作过程中存在一定的设备或工艺局限，光掩膜上的图形并不可能与设计图像完全一致，即在后续的硅片制造过程中，掩膜板上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。PD激光调阻

使用超快激光脉冲的微加工技术；上海New Wave激光

超快激光可用于微加工多种材料：金属、聚合物、半导体、透明材料等。需选择合适的激光参数进行修改。

激光微加工系统用于力学、工程与技术科学基础学科领域的工艺试验仪器。

激光微加工系统的技术指标：测量范围径向3.0m，球测试精度±0.046mm、锥测试精度±0.052mm，激光扫描距离89～184mm、扫描精度0.05mm。

激光微加工系统的主要功能：该设备不仅具有精度测量、形位误差分析功能，而且具有激光扫描，生成被扫描件的三维点云造型功能。

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