重庆FA100S激光

时间:2023年05月04日 来源:

常见、有代表性的激光应用之激光光源:如,用半导体激光合成白光光源。

常见、有代表性的激光应用之激光通信:激光大气通信的发送设备主要由激光器(光源)、光调制器、光学发射天线(透镜)等组成;接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。

常见、有代表性的激光应用之激光笔:是把可见激光设计成便携、易握的笔型发射器。常见有红光(650-660nm, 635nm)、绿光(515-520nm, 532nm)、蓝光(445-450nm)和蓝紫光(405nm)等,功率常以毫瓦为单位。会报、教学、导赏人员会使用它投映出光点或光线指向物体,不可对人,尤其需注意人眼防护。 激光应用之激光切割;重庆FA100S激光

RY20激光修复机:


广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工

★芯片去层及图形线路切割lasercut

★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding(LCVD)

★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair

系统设备参数:


1、电气参数

●电源:220V/AV,大10A

●激光器电源:48V/DC,比较大8A。

2、机械参数

●Z轴行程:20mm

●Z轴小移动精度:1um

●整机重量:150Kg。

3、激光光学参数

●物镜:5X、10X,20XNUV

●激光输出波长:355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)

●**小切割线宽:355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 重庆FA100S激光激光微加工特点介绍;

激光微加工特点介绍:

(1)范围广:几乎可以对任何材料进行雕刻切割。(2)安全可靠:采用非接触式加工,不会对材料产生机械挤压或机械应力.(3)精确细致;加工精度可达0.01mm.(4)效果一致:保证同一批次的加工效果一致.(5)高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度比线切割的速度要快很多.(6)成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。(7)切割缝隙小:激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm.(8)切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。(9)热变形小;激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。

激光微加工形成方式:一是使用红外激光:将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发),以除去材料,这种方式通常被称为热加工.主要采用YAG激光(波长为1.06μm)。二是使用紫外激光:高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,故被称为冷加工,主要采用紫外激光(波长为355nm).

激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一.四十多年来,随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长,对于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展快速的领域之一.

激光加工是激光产业的重要应用,与常规的机械加工相比,激光加工更精密、更准确、更迅速.该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工,涉及到了焊接、切割、打标、打孔,热处理、成型等多种加工工艺。激光的特性使之成为微处理的理想工具,广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术. 激光微加工系统用于力学、工程与技术科学基础学科领域。

激光机常见故障以及解决方法:

激光机是激光雕刻机、激光切割机和激光打标机的总称。激光机利用其高温的工作原理作用于被加工材料表面,同时根据输入到机器内部的图形,绘制出客户要求的图案、文字等。其中激光雕刻机又可以细分为,非金属激光雕刻机,如木制工艺品雕刻机、石材影雕刻机等。金属激光雕刻机,如,二氧化碳激光雕刻机。

一、激光头不发光1、按操作面板测试键观查电流表状态:①没电流:检查激光电源电源是否接通、高压线是否松动或脱落,信号线是否松动;②有电流:检查镜片是否破碎、光路是否严重偏移;2、检查水循环系统是否正常:①不通水:检查水泵是否损坏或没通电;②通水:检查进水口、出水口是否接反或水管破裂; 半导体激光器失效机理;重庆FA100S激光

使用超快激光脉冲的微加工技术;重庆FA100S激光

近年来,半导体激光器在医疗、传感、光学通讯、航空航天等领域的应用市场不断扩大,半导体激光器的种类和制造工艺也更加丰富多样。

许多新的应用领域要求半导体激光器具有更高的输出功率。增加输出功率主要有两种方式:1)提高芯片生长技术从而增加单发射腔半导体激光器输出功率。2)提阵列高半导体激光器发光单元的个数从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率,提出了多种封装技术,其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。


重庆FA100S激光

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