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常见、有代表性的激光应用之激光成像医疗应用:近期,华科大某团队通过改变激光散斑成像的探测方式,极大提升了激光散斑成像对厚组织的成像能力,使得源于血管层的动态散斑信号强于静态散斑信息,从而提升了血流探测的信背比。
常见、有代表性的激光应用之激光测速:对被测物体进行两次有特定时间间隔的激光测距,取得在该时段内被测物体的移动距离,从而得到被测物体移动速度。
常见、有代表性的激光应用之激光测距:包括飞行时间法(TOF)、干涉法、三角法。三种方法由于测距原理不同,导致测距性能各不相同,如测量距离、精度等。飞行时间法常用于远距离测距,测量距离在20km以上;三角法和干涉法多用于近距离测距,由于干涉法的测距精度高,多用于精密仪器的检测。 激光应用之激光雷达;PD激光商家
激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工;也可作为光源进行材料、物体识别等。其中,以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合,主要分为:1.激光加工系统(包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统);2.激光加工工艺(包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺)等部分。近年来,以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛,得益于应用领域的不断拓展,中国激光产业正持续、稳步发展中。New Wave激光去层激光逐层剥离微加工;
揭秘0.1mm激光钻孔:
随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。
一、0.1mm的钻孔,为什么做不了?很多工程师看到板厂的工艺能力写着小孔0.1mm时,便把PCB设计中的孔改到0.1mm,以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时,却收到板厂反馈这孔做不了!怎么回事呢?其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。0.1mm是很小的孔,采用机械钻的时候,容易断刀,目前比较小的机械钻是0.15mm,低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件,就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内,大于这个厚度就无法激穿。因此,板子之所以不能做0.1mm的孔,不是因为板厂做不了,是因为设计的板子太厚了。
激光机常见故障以及解决方法:3、能点射,能自检,发送数据不发光(检查电脑设置是否正确)二、雕刻深浅不一或刻不深1、检查水循环系统水流是否流畅(水管弯折或水管破裂);2、检查焦距是否正常(重新校正);3、检查光路是否正常(重新校正);4、检查版材上铺纸是否过厚,水量是否过多(重新更正);5、检查横梁是否平行(调节两边皮带);6、检查镜片是否破碎(更换);7、检查镜片或激光管发射端是否受污染(重新清洗);8、检查水温是否高于30℃(更换循环水);9、检查激光头或聚焦镜是否松动(加紧);10、激光电流光强须达到8mA;11、激光管老化(更换:保修期不收费);激光应用之激光雕刻;
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。
激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很低
7、体积较小,容易摆放
激光开封机是怎么操作的?开封,开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。 激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。安徽激光厂家供应
应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。PD激光商家
激光开封机是用于激光开封的机器,IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右,可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
那么什么是激光开封机?激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 PD激光商家
上海波铭科学仪器有限公司成立于2013-06-03,同时启动了以爱特蒙特为主的拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器产业布局。是具有一定实力的仪器仪表企业之一,主要提供拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等领域内的产品或服务。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成仪器仪表综合一体化能力。波铭科仪始终保持在仪器仪表领域优先的前提下,不断优化业务结构。在拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多仪器仪表企业提供服务。